季丰电子IPO：一站式检测响应国家政策，服务国家半导体战略

2026年10月9日，深交所发布2026年第58次审议会议公告，将于2026年10月15日审议上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）的创业板上市申请。公司本次冲击上市拟募集资金约9.24亿元。

公开资料显示，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商。围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，公司提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。

从检测能力看，季丰电子提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象全面覆盖各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程（最先进制程案例已覆盖3nm芯片）、先进封装（2.5D、3D封装等）、成熟制程以及特色工艺的检测需求。在市场布局方面，公司围绕全国半导体产业集聚地进行区域布局，贴近关键客户，提升响应速度与服务品质。凭借全功能、一站式模式以及优秀的技术实力与服务品质，公司已与半导体产业链内超过3,000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。反映在经营业绩上，报告期内，公司营业收入分别为44,336.65万元、58,348.29万元、66,949.34万元及37,885.76万元，2023至2025年度营业收入复合增长率为22.88%。依托卓越的技术服务能力、优质的客户结构、完善的区域布局，公司业务规模持续提升，持续经营能力不断增强。

在业务快速发展的同时，公司所处的半导体检测服务与检测硬件产品领域，其下游需求与国家对半导体产业的整体政策导向及扶持力度密切相关。近年来，为促进本土半导体产业链的发展，国家相关部门出台了一系列鼓励政策，为公司及下游客户营造了良好的发展环境。在此背景下，为实现更高质量的发展，公司本次IPO募集资金主要投向“浦东技术中心项目”“车规级高可靠量产测试服务建设项目”“芯片中试平台工程技术研发项目”“补充流动资金”等四个项目。本次募集资金投资项目紧密围绕公司战略目标而开展，与主营业务紧密相关，符合国家产业政策与公司发展战略。

具体来看，“浦东技术中心项目”旨在进一步扩充第三方实验室检测分析业务产能，提升高端检测分析服务能力，完善公司在集成电路第三方实验室检测分析领域的区位布局，巩固公司市场地位，从而进一步提升盈利水平。“车规级高可靠量产测试服务建设项目”旨在进一步布局量产测试业务，有利于公司实现从“0-1”第三方实验室业务到规模量产业务的延伸，拓展公司的“第二增长曲线”。“芯片中试平台工程技术研发项目”则有利于公司聚焦人工智能及高性能计算等前沿领域，布局大功率、先进制程、先进封装芯片的检测分析技术。“补充流动资金”旨在补充与主营业务相关的营运资金，缓解公司营运资金压力，夯实公司发展基础。

展望未来，公司将把握中国大陆半导体行业快速发展及供应链国产化的历史机遇，坚持“技术驱动、品质为先”的经营战略。依托现有的技术积累和优质客户资源，公司将进一步完善产业链布局，深化半导体检测领域“服务+产品”的一站式能力，强化从“0-1”阶段的检验检测业务到规模量产业务的双轮驱动模式，致力于成为全球领先的半导体全功能、一站式解决方案提供商，更好地服务于国家半导体产业发展战略。

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