台积电CoPoS首条试产线启动，海目星卡位TGV设备核心赛道

近期，台积电CoPoS（玻璃基板先进封装）首条试产线正式启动，首批测试样机进驻子公司采钰科技厂房，标志玻璃基板技术跨入产业化验证阶段。

华泰证券指出，CoPoS有望成为继CoWoS之后台积电关键先进封装平台，建议关注玻璃基板、TGV打孔、封装设备等产业链环节。其中TGV（玻璃通孔）与RDL（重布线层）为核心工艺，有望拉动相关设备需求，超快激光设备渗透率也将随基板材料升级而提升。

海目星（688559.SH）作为超快激光设备龙头，凭借“超快激光+湿法蚀刻”全链条自研能力，成为TGV设备赛道确定性最强的核心受益标的。

区别于行业多数厂商集成商模式，全链条自研构筑海目星核心技术壁垒。国内多数TGV设备企业激光器外购、湿法蚀刻外协，多环节割裂易造成良率波动、调试周期拉长。海目星是国内唯一实现超快倍频激光器、激光加工、湿法蚀刻一体化闭环自研的厂商，深耕超快光源十余年，历时四年打磨蚀刻工艺，实现全流程工艺深度耦合。有效规避多环节割裂导致的良率波动、验证周期偏长等行业痛点，构筑了高壁垒的技术护城河。

公司TGV设备核心指标对标全球顶尖水准：通孔圆度稳定保持 98% 以上，深宽比达到行业顶级 150:1，通孔锥度严格控制在＜2°、垂直度接近 90°，最小孔径 ≤3μm 且孔径公差 ±1.5%，孔位精度偏差＜±1μm，侧壁粗糙度 Ra＜50nm，边缘崩边＜1μm 且无隐性微裂纹，整片晶圆通孔良率 ≥98.5%，整版良率 >99%。可完美适配AI芯片主流玻璃基板加工，精准卡位高端封装材料迭代趋势。

商业化层面，海目星已取得北美头部算力企业供应商代码，是国内少数切入全球高端先进封装供应链的TGV设备商。目前公司已完成TGV设备小批量送样与中试线交付，斩获激光改质、刻蚀设备小批量订单，预计2026年下半年技术水准将跻身国际先进行列，同时开启设备小批量集中出货，精准卡位TGV商业化落地元年。

从产业空间来看，半导体行业具备“设备先行”特征，国内TGV产业仍处于0到1的导入期，长期增长空间充足。据统计，仅高端ABF载板领域，TGV超快激光设备存量市场规模便达2700亿元，叠加玻璃中介层、陶瓷基板等场景，市场规模将持续扩容。

按8年周期匀速释放测算，行业年均市场空间约350亿元。假设海目星实现30%市占率、30%净利率，年均可实现增量利润31.5亿元，对应20倍PE，未来8年有望贡献约630亿元增量市值。

基本面方面，公司增长韧性充足，锂电主业2025年新增订单达95亿元，多元化业务有效对冲行业周期波动。当前公司总市值不足200亿元，估值修复空间充足。

机构判断，随着台积电CoPoS试产稳步推进，2027—2028年行业将迎来规模化量产，TGV设备需求将集中释放。赛道行情将彻底从概念炒作转向业绩兑现，拥有全链条技术壁垒与全球头部客户认证的海目星，将充分受益先进封装升级与国产替代红利，是TGV赛道核心配置标的。

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