利多星调研铜冠铜箔：AI服务器"血管"的隐形冠军

2026 年6月3日，利多星首席投资顾问林毅及团队赴安徽池州，走进铜冠铜箔，并与上市公司高管进行小范围交流。AI需求带动海外厂商转产高端，形成产能挤压，PCB铜箔全面涨价。目前高端铜箔供应商主要为海外企业，AI发展拉动HVLP需求，海外厂商转产HVLP导致RTF供给收缩，国内中高端电子铜箔因核心设备依赖进口、投资规模大、下游认证周期长，供需缺口短期难以缓解，行业已开启全面涨价。

核心亮点

铜冠铜箔在高端 PCB 铜箔领域形成了较完整的复合型竞争力。

首先，铜冠铜箔在公司在内资企业中较早布局高频高速铜箔，RTF 铜箔产销能力处于领先位置，HVLP1-4 代产品已形成批量供货基础，HVLP5 和载体铜箔也在持续推进，这意味着公司不是简单依赖某一代产品吃景气，而是具备沿着下游材料升级路线继续迭代的能力。

此外，高端 PCB 铜箔不是单纯靠“扩产”就能卖出去，下游覆铜板与终端客户认证周期长、切换成本高，公司已进入台资和内资头部覆铜板客户体系，并存在联合研发、同步迭代的合作关系，这种绑定关系决定了其高端产品放量并非纯故事，而是有客户基础支撑。

再者，产能结构与经营弹性优势。公司不是单腿走路的纯锂电铜箔企业，而是“PCB 铜箔 + 锂电铜箔”双主业布局，在锂电景气下行时可以通过结构调整、转产高附加值 PCB 产品来提升盈利质量，这一点在 2025 年之后尤其关键，因为行业利润修复更多来自产品结构改善而不是单纯总量扩张。

二、综合结论

锂电铜箔行业复苏，公司盈利能力有望持续改善。行业端，受锂离子电池市场空间快速增长，特别是储能领域需求增长的带动，锂电池铜箔行业产销量有望持续稳健增长，行业前期竞争激烈、整体盈利能力不佳的情况正在逐步改善。

产品结构方面，随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，2025年公司高端HVLP铜箔产量同比+232%，我们预计2026年公司HVLP铜箔延续同环比增长趋势。锂电铜箔行业向上，PCB铜箔利润增量可期。

三、风险提示

风险提示：本文据利多星投资顾问林毅：A0710624050005  观点进行编辑整理。内容仅代表个人观点，不作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。