聚焦大尺寸封装良率提升 旭化成积极推进新型薄膜工艺方案

在大尺寸先进封装的发展进程中，如何在扩大封装面积的同时确保绝缘层的均匀性并进一步提升生产良率，日益成为产业升级的重要课题。5月21日，旭化成株式会社宣布开发出全新感光性聚酰亚胺薄膜，并正积极推进相关的全薄膜工艺解决方案提案，有望提升大尺寸先进封装的生产良率与效率。目前本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。

随着AI半导体产业快速发展，先进封装不断向大尺寸面板级、多芯片高集成、3D多层布线方向升级。作为深耕电子材料领域的供应商，旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的重点成长业务，持续开展包括感光性聚酰亚胺“PIMEL™”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”等在内的电子材料业务，积累了深厚的技术研发与生产经验。本次开发的新型薄膜，正是为满足先进半导体封装日益增长的需求而生。

本次开发的核心新品新型感光性聚酰亚胺薄膜，融合了旭化成两大产品线的技术优势：产品在拥有市场实绩的“PIMEL™”感光性聚酰亚胺技术基础上，融入了“SUNFORT™”的材料与生产技术，后者在微细线路和3D封装形成不可或缺的铜柱领域已经拥有丰富的实绩。

这款新品在薄膜工艺方面，通过层压工艺可在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，有望提升半导体封装制造的生产效率；同时新品具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点，在未来预计持续扩大的面板级封装（PLP）领域，也有望为提升良率与生产效率做出贡献。除可用于面向半导体封装的重新布线层外，这款新品也有望应用于封装基板用绝缘层。

在先进半导体封装大型化的背景下，旭化成还在积极推进将新品与现有产品相结合的提案，以满足不同封装设计的需求：针对需要1.0μm线宽微细电路的场景，有望将本开发品搭配旭化成高性能感光性干膜“SUNFORT™ TA系列”，以实现微细线路与绝缘树脂层均通过薄膜工艺形成；同时，公司也将推进与可形成3D化所需高纵横比铜柱的感光性干膜“SUNFORT™ CX系列”相结合的解决方案。

旭化成常务执行官兼材料领域电子材料市场部门负责人植竹伸子表示：“随着AI半导体性能的不断提升，先进半导体封装需要更大面积、更高精细度的封装技术。旭化成将融合迄今积累的感光性聚酰亚胺树脂‘PIMEL™’与感光性干膜‘SUNFORT™’技术，推进适应大尺寸面板的新型薄膜工艺方案。我们希望通过本开发品，为客户提升良率与生产效率做出贡献，并为先进半导体封装的进一步升级持续提供支持。”

※1 Panel Level Packaging（PLP）：相较于传统晶圆级制造，使用更大尺寸面板制造半导体封装的技术。

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