瞄准AI先进封装增量需求 旭化成开发新型感光性聚酰亚胺薄膜

　在AI数据中心需求扩大的背景下，先进半导体封装需求快速升级，核心绝缘材料的性能迭代已经成为产业升级的关键。5月21日，旭化成株式会社（总部：东京都千代田区，法定代表人总经理：工藤幸四郎）宣布，针对AI半导体先进封装的升级需求开发出全新感光性聚酰亚胺薄膜，目前已进入客户评估阶段，力争尽早上市。

　　AI驱动先进封装打开新材料赛道

　　旭化成集团长期将电子业务定位为引领集团整体利润增长的重点成长业务，目前在电子材料领域拥有多款成熟产品，其中包括备受市场认可的感光性聚酰亚胺“PIMEL™”，以及感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”。依托这些技术积累，旭化成致力于材料与工艺技术的进一步升级，以匹配先进封装领域日益增长的差异化需求。

　　近年来，随着AI数据中心需求扩张，先进半导体封装呈现出多芯片高集成、中介层大型化的发展趋势，封装面积不断扩大；同时产业加速从晶圆级向面板级转变，3D结构化、封装基板布线微细化与多层化趋势加速，对核心绝缘材料的性能要求也进一步提高。

　　融合双产品线技术打造适配性新品

　　本次推出的新型感光性聚酰亚胺薄膜，融合了旭化成现有两大产品线的技术优势：除采用已经获得市场验证的“PIMEL™”技术外，还融合了“SUNFORT™”所积累的材料与生产技术——“SUNFORT™”在微细线路和3D封装形成所需的铜柱（Copper Pillar）用途方面拥有丰富的市场实绩。

　　技术融合后的新品，不仅可用于面向半导体封装的重新布线层，也有望应用于封装基板用绝缘层，适配多层绝缘结构的发展需求。针对大尺寸面板趋势，新品可通过层压工艺轻松在大尺寸面板上形成均匀的绝缘树脂，膜厚均匀性优异，可适配未来预计持续扩大的面板级封装（PLP），有望为提升良率与生产效率做出贡献。

　　积极推进组合解决方案适配产业需求

　　在先进半导体封装大型化发展进程中，液态工艺与薄膜工艺的研究正在同步推进，旭化成将继续致力于满足客户多样化需求的材料开发，积极开拓市场。本次除开发出新型感光性聚酰亚胺薄膜外，旭化成还在积极推进相关的配套组合解决方案提案：有望将本开发品与可形成1.0μm线宽电路的高性能感光性干膜“SUNFORT™ TA系列”相结合，以实现微细线路与绝缘树脂层均通过薄膜工艺形成；同时，公司也将推进与可形成3D化所需高纵横比铜柱的感光性干膜“SUNFORT™ CX系列”相结合的解决方案。

　　旭化成常务执行官兼材料领域电子材料市场部门负责人植竹伸子表示：“随着AI半导体性能的不断提升，先进半导体封装需要更大面积、更高精细度的封装技术。旭化成将融合迄今积累的感光性聚酰亚胺树脂‘PIMEL™’与感光性干膜‘SUNFORT™’技术，推进适应大尺寸面板的新型薄膜工艺方案。我们希望通过本开发品，为客户提升良率与生产效率做出贡献，并为先进半导体封装的进一步升级持续提供支持。”

　　※1 Panel Level Packaging（PLP）：相较于传统晶圆级制造，使用更大尺寸面板制造半导体封装的技术。

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