新产品新技术携手湾芯展，正丰科技开拓热管理新市场

2026湾芯展临近，正丰科技携第三代自研温控板、PI加热膜升级方案等新产品新技术整装待发——从产品开发到体系认证全面就绪，目标直指半导体热管理的更大市场。

湾芯展预热：10月14—16日，深圳会展中心（福田）见

2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月14—16日在深圳会展中心（福田）举办，以“芯向未来 智创生态”为主题，展览面积超7万平方米，汇聚全球800余家半导体产业链企业。作为专注半导体热管理的专业技术服务商，正丰科技（GENFORCE）将携“综合热管理方案”及最新产品技术亮相本届湾芯展，向行业集中呈现其技术路线、产品开发进展与体系化服务能力。

新市场：应用覆盖五大领域，客户生态持续拓展

目前，正丰科技的市场应用已覆盖医疗、航空航天、分析仪器、半导体设备、电力五大领域，与中芯国际、长鑫、华虹等国内头部晶圆厂及半导体设备企业建立合作生态，市场版图与客户群体稳步扩大。

新技术：从硅胶到PI加热膜，热管理方案的“定制升级”

半导体工艺设备的加热与温控能力，是保障膜层质量、工艺良率与设备长期可靠性的核心要素。针对 28nm 及以上先进制程，BDII 工艺对液源供给及温度稳定性具备极高的技术门槛。Gas feedthrough 作为工艺前驱体输送链路的关键组件，传统 OEM 硅胶加热方案在长时间连续运行工况下，暴露出耐温寿命受限、温度场均匀性不足、易产生前驱体冷凝等问题，易引入颗粒污染，造成工艺波动与设备非计划停机。

正丰科技以对标进口产品性能为基准，针对上述工艺痛点提供定制化改造方案：通过热仿真仿真驱动加热系统设计，完成由电阻丝加热向 PI 加热膜的方案升级，在提升导热效率的同时保障整体结构强度，消除局部冷点，抑制前驱体冷凝现象，满足先进制程的严苛使用条件。CIP Gas Feedthrough方案已成功应用于国内头部的晶圆代工厂，实现升温稳定、温度均匀、寿命延长、预防冷凝，为气体输送与工艺腔体提供更可靠的温控保障。

新产品：第三代自研温控板，重新定义控温精度

作为此次主推的新产品，第三代自研温控板实现±0.5℃高精度闭环控温、瞬时过温保护与自研温控驱动，配合气液温控管路系统“结构设计—耦合仿真—量产落地”的全链路开发，为用户提供稳定、可控、可追溯的温控体验。

新体系：认证全面落地，为规模化交付护航

成熟的产品，依托完善的管理体系作支撑。正丰科技已取得 ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001 三大管理体系认证，同时拥有 UL、CE 双重产品安全认证。依托产学研协同机制，公司已积累多项发明专利与实用新型专利，正稳步推进高新技术企业与“专精特新”认定，从资质、产能到服务为规模化高品质交付筑牢基础。

诚邀相约2026湾芯展

10月14—16日，深圳会展中心（福田），2026湾芯展现场，正丰科技诚邀业界同仁莅临展台交流，共同见证新产品、新技术，探讨半导体热管理定制升级与全生命周期服务之道。

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