华海诚科2026上半年扣非净利润同比大增188.93% 高端封装材料国产替代加速突破

8月28日晚间，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”，股票代码：688535）发布2026年半年度报告。报告期内，公司紧抓全球半导体行业上行周期与国内封装材料国产替代的市场机遇，经营规模与盈利水平同步大幅跃升，高端产品持续突破下游验证，研发投入高强度加码，整体发展呈现量效齐升、动能充沛的良好态势。

报告期内，公司实现营业收入4.69亿元，同比增长161.77%；归属于上市公司股东的净利润3968.45万元，同比增长188.10%；扣除非经常性损益后的归母净利润3669.24万元，同比增长188.93%；基本每股收益0.28元，同比增长115.38%。这份亮眼的成绩单，不仅反映出半导体封装材料行业高景气度，更展现了公司在先进封装领域的技术突破与产能释放效应。

业绩高增长：并表叠加内生，二季度加速释放

今年上半年，公司业绩创下高速增长纪录。从季度维度看，公司增长动能持续增强。2026年第一季度实现营收2.23亿元，归母净利润1352.71万元；第二季度单季实现营收2.46亿元，同比增长158.4%，环比增长10.3%；归母净利润2616万元，同比增长298.4%，环比增长93.4%。二季度利润增速显著高于营收增速，可见公司业务布局的规模效应逐步显现，盈利能力持续提升。

业绩大幅增长主要来自两方面驱动：一是衡所华威并购并表，新增子公司纳入合并范围；二是原有业务订单饱满，特别是在先进封装、存储等领域的产品需求快速释放。报告期内，公司销售订单显著增加，多款高端产品完成客户端测试验证并实现批量供货，产品结构持续向高附加值升级。

盈利能力方面，得益于高附加值的先进封装材料占比提升，上半年公司销售毛利率提升至30.34%，盈利空间进一步拓宽。值得关注的是，扣除股份支付影响后的净利润达4676.66万元，同比增长85.21%，凸显出公司核心业务的盈利韧性。

现金流层面，公司经营活动产生的现金流量净额达1113.47万元，较上年同期成功实现由负转正，运营效率与造血能力持续增强。截至报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产达22.64亿元，总资产规模超30亿元，资产结构保持稳健，为后续业务扩张与技术研发提供了坚实支撑。

高端产品持续突破放量 国产替代与全球化双轮驱动

作为国内领先的半导体封装材料厂商、国家级专精特新“小巨人”企业，华海诚科主营环氧塑封料与电子胶黏剂两大核心产品线，产品覆盖传统封装到先进封装全场景。报告期内，公司在高端封装材料领域不断打破海外厂商长期垄断，国产替代进程显著加速。

在先进封装赛道，公司多款产品实现关键性突破。其中，GR910K系列在BGA市场打破日系同行常年垄断，在多家头部客户实现批量供货，并成功进入DRAM存储市场，通过客户及终端可靠性测试；GR910L系列在LGA市场完成国产替代上量，目前已在多家客户持续稳定供货。在颗粒状环氧塑封料与MUF领域，GR910产品在NAND FLASH、LPDDR、UFS等存储器件通过全套可靠性测试，GR920在多家客户及终端考核通过并纳入技术储备，以上成果的取得，为下一步针对高性能集成电路封装材料国产化要求，持续研发压缩模塑工艺用超低Cut点产品、低填充低CTE的颗粒状 GMC产品、IGBT模组用产品、汽车电子用产品、BGA、MUF产品奠定了牢固基础，对国产化塑封料在先进封装领域打入了一针“强心剂”。

在功率器件与汽车电子领域，公司车规级无硫环氧塑封料总硫含量控制在50ppm以下，具备低应力与优异的bHast性能，已实现批量量产；高导热材料在3W/m・K领域实现稳定量产，在5W/m・K领域已形成初步产品，技术水平处于国内领先地位。此外，IPM/IGBT领域多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品已完成研发，逐步通过客户考核和进入多批次考核阶段。

海外市场拓展同样取得阶段性进展。上半年，多家海外头部IDM客户完成公司产品的技术评估与样品验证，部分客户已下达批量订单。随着更多产品通过国际客户验证并进入量产阶段，公司全球化业务将打开新的增量空间。

研发投入同比大增150% 技术壁垒持续夯实

高强度研发投入是公司保持技术领先的核心驱动力。报告期内，公司费用化研发投入达4371.34万元，同比大幅增长150.60%；研发人员数量从上年同期的86人增长至161人，团队规模近乎翻倍，人才梯队结构持续优化。

知识产权方面，上半年公司新增发明专利申请3项，累计获得授权发明专利65项、实用新型专利164项，构建了“专利布局+保密管理”的双重技术壁垒，有效保障核心配方与工艺技术安全，支撑产品向汽车电子、AI、存储器件等高端领域持续渗透。

在研项目布局上，公司围绕先进封装、汽车电子、高导热材料、存储芯片等前沿方向，共布局24项在研项目，预计总投资规模超1.87亿元。其中，高可靠性MCU封装用环氧塑封料已通过客户应用考核并开始小批量供货；先进集成电路用颗粒状环氧塑封料研发稳步推进，将适配2.5D/3D、FOWLP/FOPLP、SiP 等先进封装场景；C-Mold EMC开发项目已获得2家客户品质认证；Memory用C-mold EMC实现low-α grade 45cut Granule 产品量产销售。

值得一提的是，公司在FOWLP、FOPLP领域完成了颗粒环氧塑封料生产关键装备的迭代研发，可连续生产满足压缩模塑成型工艺要求的颗粒状产品，装备水平领跑国内同行，为后续超薄封装产品的产业化落地夯实核心装备基础。展望下半年，公司将继续围绕先进封装、存储类器件用塑封料、车规级封装材料、高可靠性电子胶黏剂等技术方向开展专项攻关，推进高端产品的客户验证与批量交付。

当前，全球半导体产业正处于周期复苏与技术变革叠加期。一方面，传统封测行业景气度回升，带动封装材料需求回暖；另一方面，AI算力爆发推动先进封装快速发展，催动先进封装技术加速渗透，对高端封装材料提出了更高要求，也带来了更大的国产替代空间。华海诚科作为国内封装材料领军企业，其在关键产品上的技术突破，打破了外资厂商的长期垄断格局。随着国内芯片产业链自主可控进程加速，公司有望持续受益于国产替代红利。

目前，华海诚科在先进封装材料领域的卡位优势逐步显现，AI算力、汽车电子、先进封装等下游需求的持续扩容，公司有望进入业绩加速释放期，与此同时，不断突破高端封装材料技术壁垒，加速推进国产替代与全球化布局。

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