臻宝科技二轮问询回复披露：深耕设备核心部件，助力半导体供应链自主可控之路

在全球科技竞争与产业格局重塑的背景下，半导体产业链的自主可控已上升为国家战略。半导体设备及其核心零部件作为产业链的关键基础，其国产化进程直接关系到我国半导体产业的健康发展。国内半导体设备精密零部件企业重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”），正全力冲刺科创板IPO，近期已正式披露上交所第二轮审核问询回复，标志着其科创板上市推进工作取得阶段性进展。

 

卡位核心赛道，技术达成国产替代与国际对标

半导体产业持续快速发展，带动上游设备及零部件需求稳步攀升。随着国内晶圆厂产能持续扩张、先进制程不断突破，市场对高性能、高纯净度设备零部件的需求呈快速增长态势。与此同时，地缘政治因素加剧供应链不确定性，关键零部件本土化供应紧迫性进一步提升。臻宝科技所处的设备精密零部件及表面处理服务领域，是半导体产业链“国产替代”核心环节。公司产品涵盖硅、石英、工程塑料、碳化硅及其他陶瓷等多种材料零部件，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节，直接受益于行业高景气度与自主可控政策双重驱动。

根据公司披露信息，臻宝科技核心产品性能已满足先进制程应用需求，关键技术实现阶段性突破。截至目前，公司已突破单晶硅棒、多晶硅棒、大型陶瓷板材、陶瓷造粒粉及CVD-SiC等关键材料制备技术，并在2025年陆续完成了原材料的量产产线。公司半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，同时掌握曲面加工、微深孔加工技术、零部件先进表面处理等关键工艺，精度控制在微米级别，可满足先进制程的严苛要求。这一系列技术突破，打破了国外厂商长期垄断，推动公司实现了从国产替代到国际对标的质的飞跃。

 

创新商业模式绑定客户，协同研发构建竞争优势

业务模式方面，臻宝科技专注半导体设备精密零部件制造与表面处理服务，构建起产品与服务协同发展的一体化业务体系。公司一方面为晶圆厂、面板厂提供全新精密零部件，另一方面依托熔射再生、阳极氧化等先进表面处理技术，对在用部件进行修复及涂层处理，高效恢复其使用性能。半导体制造行业对零部件的可靠性、稳定性要求极高，产品导入需经过漫长且严格的认证周期，行业准入门槛较高。

凭借过硬的技术与品质优势，公司已成功切入国内多家头部晶圆厂和面板厂供应链体系，与客户1、客户2、客户3、客户4及京东方、晶合集成、华润微电子等境内外知名企业建立长期深度合作（其中客户1-2为国内主流集成电路制造厂商，客户3-4为国内主流存储芯片制造厂商），同时与大连英特尔（编者注：现大连海力士）、UMC、格罗方德、SSMC，以及日本夏普、罗姆、美光、铠侠等国际厂商达成合作，形成了较高的客户认证壁垒与稳固的合作粘性。基于稳固的客户合作基础，公司与头部客户超越传统供需关系，构建协同研发合作模式，围绕客户下一代工艺需求联合开发新型号、新规格零部件，持续提升客户粘性，筑牢核心竞争优势。

客户合作的深度绑定直接体现在期后业绩与在手订单中，据公司披露，2025年经审阅营业收入86,758.17万元、归母净利润22,593.08万元；当年新增订单91,408.65万元，同比增长33.15%，截至2025年12月末在手订单24,730.28万元，同比增长44.27%，期后业绩预计稳步增长。其中，前五大客户合计在手订单20,756.82万元，同比增长49.84%，印证了公司的客户粘性与市场认可度。随美国取消本土外资晶圆厂的VEU授权，目前公司正与台积电（南京）开展产品测试验证，并积极拓展海力士（无锡）、三星（西安）等外商投资晶圆制造企业的合作机会，有望进一步扩大业务规模与市场份额。

 

推进科创板上市进程，赋能半导体供应链自主可控

当前，全球半导体产业竞争日趋激烈，供应链安全已成为产业发展核心议题。从行业格局来看，全球晶圆代工行业高度集中，国内市场虽厂商较多，但预计将向头部集中，且行业产能扩张主要由龙头主导、聚焦高制程工艺；同时国内晶圆厂正加速推进设备及零部件国产化，为上游设备零部件企业带来广阔发展机遇。

行业红利持续释放，据SEMI统计，2024年全球半导体设备支出达1170亿美元，且未来三年持续增长，中国已连续五年为全球最大半导体设备市场；预计2025年中国芯片制造产能增长14%至1010万片/月，为零部件企业提供强劲需求支撑。

依托扎实的技术积累、创新的商业模式及深度的客户协同，臻宝科技在半导体设备零部件领域构建起鲜明的差异化竞争优势。公司深度绑定国内晶圆代工头部客户，协同研发能力突出，近年来持续扩大产能、完善产品矩阵，其硅零部件、石英零部件业务规模稳居国内厂商前三、熔射再生业务规模居国内第一。伴随下游客户市场份额的持续集中，对上游零部件厂商提供多品类零部件及先进表面处理服务全套解决方案的要求愈来愈高，公司有望实现高于行业平均水平的增长。

未来，随着科创板上市进程稳步推进，公司积极响应国家“十五五”规划建议关于突破关键核心技术的号召，将借力资本市场进一步整合资源、强化技术与产能布局，向高端功能性陶瓷零部件及先进陶瓷涂层制备等“卡脖子”技术攻关，填补相关领域的国内市场空白，持续为我国半导体产业链自主可控赋能。

 

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