下一代算力，为什么需要一场“从电到光”的转向？——解码光本位科技的光计算路径

当大模型的参数规模以指数级攀升，支撑智能的底层算力体系正被推到物理极限的边缘。传统冯·诺依曼架构下，数据需要在存储与计算单元之间反复搬运，这种“搬运”本身消耗的能量与时间，已成为算力增长的隐形天花板。下一代算力，本质上是突破这一架构、以新型物理机制重新定义计算的范式革命。

而在摩尔定律放缓与AI算力需求持续爆发的双重驱动下，光计算凭借高带宽、低延迟、低功耗的物理禀赋，正被业界视为下一代算力的重要方向之一。

全链路自主的技术体系

在这场转向中，光本位科技选择的不是单点突破，而是全栈自研。作为新锐算力芯片企业，公司构建了从材料、光芯片、电芯片、封装到软件的全链路自主技术体系，能够为客户提供光算、光连、光传灵活组合的定制化全栈解决方案。

光本位科技开创性地将存储与计算融合于同一光学通路，AI大模型参数可直接存储在光计算芯片内部，无需在外部存储与计算单元之间频繁传输，从而大幅提升AI计算效率，并实现模型权重静态保持功耗为零。换句话说，算力提升不再单纯依赖晶体管密度的堆叠，而是从架构层面绕开了数据搬运的损耗，这正是“下一代算力”区别于传统范式的地方。

每一步都踩在算力跃迁的节点上

技术路径的说服力，最终要靠产品节奏来验证。2025年，光本位科技基于自研128×128硅基光计算芯片的第一代光电融合计算卡，成功应用在垂类大模型上，成为全球同类产品首个商业化案例。

2026年7月，公司在WAIC 2026上全球首发256×256硅基光计算芯片。该芯片在算力密度与算力精度两项核心指标上均达到世界领先水平，不仅在能效比上进一步放大优势，在算力上也能媲美全球主流计算产品。在硬件集成能力上，公司已实现单颗晶粒集成65000+光计算单元，在研方案将在单片上集成百万量级光计算单元。

基于这颗芯片，光本位科技计划推出第二代光电融合计算卡，单卡算力由百TOPS级跃升至千TOPS级，综合性能可对标国际主流AI推理GPU——这意味着光计算正从实验室验证走向与传统电计算体系正面对标的产业化阶段。

标准化：从技术突破到产业落地的关键一环

单项技术的领先，并不自动等于产业的成熟。当智算集群迈入万卡乃至更大规模，互连逐渐成为制约系统性能释放的关键瓶颈，光互连的性能优化已不再是单一器件或模块的问题，而是贯穿芯片设计、光电融合、先进封装与系统架构的系统性工程问题。

2026年9月11日，在2026中国算力大会分论坛上，光本位科技作为联合起草单位，深度参与中国移动牵头的《智算光互连技术要求》标准研讨与编制，将自身在NPO/CPO、光电融合设计、先进封装及系统架构等方面的技术实践融入标准建设，助力下一代智算光互连走向标准化、工程化与规模化。这标志着公司正在从科技创业者升级为产业生态与行业标准共建者。早在2025年，光本位科技就已作为重点参与企业，与中国移动等8家产业伙伴联合发布《面向新型智算的光计算技术白皮书》与《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书》，系统性阐述光计算和光互连技术在超大规模智算中心中的架构演进、技术路线、产业生态及标准化方向。

下一代算力的竞争，比拼的不只是峰值算力数字，更是谁能率先把新型物理机制转化为可交付、可复制、可协同的产业能力。光本位科技正携手行业伙伴，共同描绘下一代算力的演进路径——从材料到软件的全链路自主体系、从百TOPS到千TOPS的产品跃迁、从单点技术突破到标准共建的生态站位，三条线索交汇在一起，构成了这家新锐企业对“下一代算力”的一份具体回答。当算力的物理底座开始从电走向光，谁先把这条路走通、走稳，谁就更有机会定义下一个十年的算力格局。

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