AMD彻底分离封装测试厂:赚得24亿元
2016-05-03
09:30:07 来源:中关村在线(北京)
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2015年10月份,AMD宣布与南通富士通微电子达成协议,双方将就封装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。
今天,双方宣布这笔合资交易已经成功完成,今后可为AMD和大量客户提供差异化的ATMP服务。
该交易总价达4.36亿美元,其中通富微电获得AMD中国苏州、马来西亚槟榔屿ATMP业务85%的股权,并称为新合资公司的控股伙伴。
AMD则最收到了3.71亿美元现金(约合人民币24亿元),上缴税款和其他费用后净收入3.2亿美元,同时保留15%的股权。
另外,有大约1700名AMD员工转入了新的合资公司。

编辑:陈强
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