燧原科技二轮问询回复：全栈自研筑牢竞争力，商业落地提速盈利可期

6月2日，上海证券交易所官网正式披露上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板二轮问询回复材料。公司清晰解答了市场对产品技术路线的疑问，同时也回应了关于商业化拓展的关切。

 

燧原科技专注于云端AI芯片的自主研发，公司采用的DSA架构兼具专用加速效率与可编程迭代能力，在AI 应用场景中拥有出色的计算效能。

随着AI大模型推理需求不断提升，具有更高效能和更低功耗特性的DSA架构算力产品开始加速部署。基于高盛全球投资研究部的模型预测，AI服务器中DSA架构AI芯片出货占比将呈现明确上升趋势，预计将在2027年增长至45%。

 

基于DSA架构，燧原科技已构建起覆盖“芯片与硬件架构—软件生态—互联与集群”的全栈算力技术体系。芯片与硬件架构层面，公司始终坚持自主知识产权的GCU-CARA通用计算与全域计算架构演进，经过多代技术迭代，已实现从“基础功能适配”到“异构训推一体”的跨越式升级，能够灵活兼容当前及未来各类AI算法与应用需求。

 

软件生态是其适配能力的关键优势。不同于依附CUDA生态的普遍做法，燧原科技自研了“驭算TopsRider”全栈AI计算及编程软件平台，已深度适配了近千个AI模型，覆盖包括互联网以及非互联网领域超过300个应用场景，提供约 1600个主流算子，支持AI智能搜索、大模型业务平台、智能语音交互、智能内容推荐、内容安全审核、视频内容生成等AI应用场景。

 

在互联与集群技术上，公司逐步构建起自主可控的高速互联体系。目前第四代算力集群已支持最多128卡高带宽域超节点，未来第五代产品将规划支持千卡超节点，为更大规模的智算场景提供支撑。

 

全栈自研技术体系支撑公司持续拓展商业化落地应用。从商业化路径来看，互联网行业是当前AI芯片最大需求市场，且资源高度集中于头部厂商，国产AI芯片在发展初期与头部客户深度协同，是快速验证产品、打磨场景、建立商业化能力的关键抓手。

 

燧原科技产品已在大量AI应用场景中得到充分验证，产品稳定性、软硬件适配及工程化能力均已完成全面迭代，并沉淀出可落地、可复制的实践经验与解决方案。在此基础上，第四代产品已在多家行业头部客户中通过硬件系统与模型匹配测试，有望于2026年实现批量交付。

产品适配方面，目前，公司第三代、第四代产品已快速适配DeepSeek V4 Pro/Flash、阿里Qwen、混元Hy3 preview等近期发布的主流新模型。同时，公司可结合客户不同行业、不同业务形态的新场景需求，通过联合软件优化快速完成适配，进一步提升对新兴AI应用场景覆盖效率。

 

商业化的落地成效，最终体现在财务数据的改善上。2023至2025年，公司营业收入分别为3.01亿、7.22亿、9.90亿元，复合增长率为81.32%；净亏损逐年收窄，由16.65亿元缩窄至11.64亿元。公司在一轮问询回复中表示，根据在手订单、产品交付节奏、员工成本预算、研发规划等因素考虑，公司预计在2026年或2027年可实现合并报表盈利。

 

本次IPO，燧原科技拟将募集资金用于后续产品研发迭代、业务拓展以及供应链安全保障，为推动我国AI算力产业高质量发展注入强劲动力。

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