惠科股份发力COB显示技术，多元新品拓宽商用显示应用场景

 超高清应用场景持续扩容，推动LED封装技术不断迭代升级，COB封装凭借综合优势逐步在高端商用市场普及。HKC惠科股份有限公司（以下简称“惠科股份”）持续深耕大屏显示领域，坚持技术自研与产品创新并行，目前公司IPO工作有序推进，也将为前沿技术研发和新品落地提供有力支撑。本次集中推出多款COB超高清显示产品与可折叠方案，依托自主工艺优势补齐产品矩阵，贴合不同商用场景的使用需求，助力行业技术落地与市场普及。

惠科股份紧跟超高清产业发展趋势与封装技术变革方向，推出多款COB新品及配套方案，强化商用显示领域布局。凭借无缝拼接、高可靠性及优异防护性能，COB在P1.4以下微间距高端市场的渗透率已突破85%，成本门槛的持续下探更使其成为超高清大屏普及的核心驱动力。在这一技术浪潮中，HKC惠科继续推陈出新，此次推出的COB新品最低间距可达0.7mm，同步推出P1.5可折叠式LED产品方案，进一步夯实公司在高端会议与专业商用显示市场的技术纵深，覆盖不同场景下客户对显示精度与部署效率的差异化需求。

聚焦核心工艺自主研发，惠科股份为COB系列产品搭载自研芯片与封装工艺，夯实产品性能基础。此次惠科推出的COB新品，在工艺设计上均搭载自主研发的全倒装COB芯片与高黑化一体化封装工艺。区别于传统SMD或正装工艺，惠科全倒装结构方案实现了无金线连接，不仅大幅提升产品可靠性，更带来卓越的散热表现与高效节能特性。

依托特色封装工艺优化面板视觉表现，让产品在开关机状态下均能呈现稳定出色的显示效果。高黑化一体化封装工艺则是通过对灯板表面进行高黑化处理，有效降低面板反射率，使显示屏在关机状态下墨色一致性极佳，开机状态下则能呈现10000:1的高对比度与更为纯净的深邃画面。

结合硬件架构与智能算法，惠科股份打造软硬协同的显示体系，充分释放超高清画面表现能力。依托高密度像素排布的硬件基础，惠科COB产品搭载了AI智能画质增强算法，能够轻松解析并呈现4K乃至8K分辨率的超高清影像，显著提升画面细节与观看效率，在实现以下关键显示指标的同时，打造软硬协同的极致视觉效果：高刷新率：支持3840Hz超高刷新率，确保动态画面无拖影、无撕裂，尤其适用于高速摄像机拍摄的演播室环境。卓越均匀性：亮度均匀性高达98%以上，杜绝“大花脸”现象，保障大尺寸画面下色彩与亮度的高度一致。

从小屏到大屏，从LCD到Mini LED、OLED、MicroLED的技术应用深化，HKC惠科正不断拓展显示技术的应用边界。此次推出的兼具性能、便捷性与性价比的COB超高清显示产品，将助力COB技术从“主流选择”向“全面普及”迈进，为各行业提供更具革新性的显示解决方案。

借助IPO带来的资源加持，企业后续还将持续探索LED显示新技术、新形态，持续挖掘COB技术的应用潜力。未来，惠科将继续以技术创新为抓手，持续丰富大屏显示产品矩阵，推动超高清显示技术在各行各业落地应用，助力国内商用显示产业稳步向前发展。

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