TGV技术代际切换加速，国产设备商完成先进封装新赛道卡位

在AI算力需求持续倒逼封装材料革新的浪潮下，玻璃基板凭借其低介电损耗、低热膨胀系数匹配等性能优势，正加速成为下一代先进封装的核心载体。在此背景下，全球TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）设备赛道持续升温，市场关注度快速攀升。据西部证券预测，2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元。

在传统有机基板高介电损耗、高制造成本等技术瓶颈日益凸显的背景下，英特尔、三星、台积电、英伟达等全球半导体巨头正密集推进玻璃基板技术布局。据财联社主题库显示，相关上市公司中：

海目星：是国内唯一实现从超快倍频激光器自研、激光加工工艺到湿法蚀刻全链条闭环自主供应的厂商。公司TGV玻璃通孔通孔圆度、深宽比等核心指标达全球量产最高等级，最小孔径≤3μm，整片晶圆通孔良率≥98.5%。2026年一季度在手订单突破160亿元，新签订单近50亿元，业绩持续兑现。

帝尔激光：TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。

鸿利智汇：Micro LED在早几年已形成玻璃基板的批量生产能力，支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成技术对接，交付多款玻璃基样品。

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