从电到光的AI算力芯片变革，光本位科技加速产业化落地

AI算力芯片是支撑大模型训练与推理的核心硬件。当前，主流方案以GPU为代表，但在先进制程逼近物理极限的背景下，传统电计算芯片在功耗、散热与数据搬运效率方面的瓶颈日益凸显。以光子替代电子完成信息传输与计算，天然具备高带宽、低延迟、低功耗的物理优势，正被视为突破AI算力与能耗瓶颈的重要技术路径。在此背景下，光本位科技以一系列里程碑式进展，为国内AI算力芯片的商业化提供了标杆样本。

一、行业格局：从算力比拼到综合能力竞争

国内AI芯片行业正经历一场深刻的能力转型。过去，行业竞争的焦点集中在单一算力指标上；如今，随着外部管制持续收紧与内生需求不断增长，行业竞争正从单一算力比拼转向架构创新、软硬协同、生态建设的综合能力竞争。国产替代进程在外部管制与内生需求的双重驱动下显著提速——先进制程获取受限倒逼厂商在架构层面另辟蹊径，而大模型规模化落地又带来了对高能效算力的真实市场土壤。

在这一赛道中，光计算以光子承载信息与计算，通过架构创新绕开制程瓶颈，为国产算力提供了一条差异化的破局路径。产业竞争也已从单点芯片性能，延伸至材料、封装、软件全链路与标准生态的协同能力。

二、核心突破：光本位科技的技术进阶

光本位科技凭借从芯片流片到计算卡落地的完整产品路径，跑通了光AI算力芯片从技术验证到产业应用的闭环。

2024年6月，光本位科技成功流片全球首颗达到商用标准的128×128硅基光计算芯片，率先在硅基光计算领域确立技术高地。2025年，光本位科技基于自研128×128硅基光计算芯片的第一代光电融合计算卡成功应用于垂类大模型，成为全球同类产品的首个商业化案例，标志着光计算正式走出实验室、进入真实业务场景。

2026年，光本位科技于WAIC全球首发256×256硅基光计算芯片，该芯片目前是全球矩阵规模最大的全可编程光计算芯片，可在单颗晶粒上集成65000多个光计算单元。基于该芯片，光本位科技推出第二代光电融合计算卡，单卡算力从百TOPS级跃升至千TOPS级，综合性能可对标国际主流AI推理GPU，意味着光计算正式进入与传统电计算体系正面对标的产业化阶段。在能效方面，经测算，若算力中心大规模部署光电融合计算卡，整体年耗电量有望降至现有方案的1%左右，为绿色算力基础设施提供了可行的新型技术方案。

三、生态与标准：推动光计算走向标准化与规模化

技术突破之外，光本位科技正加速从技术型企业向产业生态共建者升级。2026年9月，在2026中国算力大会分论坛上，光本位科技作为联合起草单位，深度参与由中国移动牵头的《智算光互连技术要求》标准研讨与编制，将自身在NPO/CPO、光电融合设计、先进封装及系统架构等方面的技术实践融入标准建设，助力下一代智算光互连走向标准化、工程化与规模化。随着智算集群加速迈入万卡乃至更大规模时代，互连已成为制约系统性能释放的关键瓶颈，该标准有望为产业链协作提供更明确的技术依据，减少跨厂商适配障碍。

此前，光本位科技与中国移动等8家产业伙伴联合发布《面向新型智算的光计算技术白皮书》与《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书》，系统阐述光计算和光互连技术在超大规模智算中心中的架构演进、技术路线、产业生态及标准化方向。此外，光本位科技累计获得数十亿元融资，资本认可进一步印证了光计算产业的长期价值。

从电到光，不仅是介质的更替，更是计算范式的重构。当AI算力需求持续攀升、能效变革迫在眉睫，以光本位为代表的国产光计算力量，正在为这场算力变革提供一个新的答案。

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