双向赋能，协同共赢：艾为电子战配投资粤芯半导体，产业链布局再落关键一子

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”，股票代码“301660”）正式登陆深交所创业板。

上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”或“公司”，股票代码“688798”）作为粤芯半导体首次公开发行股票战略配售投资者之一参与了本次发行，以资本为纽带、以产业协同为牵引，向上游晶圆制造关键环节纵深延伸。

国产数模芯片领军企业，上游供应链与工艺积淀深厚

作为国内数模混合芯片领域的龙头企业，艾为电子长期专注高性能数模混合芯片研发与创新，围绕“设计—制造—封测”全链条持续深化产业链布局。目前，艾为电子已占据12英寸先进工艺布局先机，引领行业发展。公司CEO娄声波指出，目前国内模拟公司主要以8英寸为主，艾为电子则已将80%产能转向12英寸，为公司构筑了坚实的技术与成本护城河。

在工艺设计方面，艾为电子不断强化优势壁垒。公司持续巩固BCD工艺领先优势，90nm节点实现规模化量产，55nm/40nm BCD工艺已进入客户验证阶段，更先进节点研发稳步推进，并升级超低功耗工艺，有力赋能端侧AI产品长效续航需求。

在晶圆厂合作方面，公司与台积电、华虹半导体、中芯国际等全球领先的晶圆供应商均保持良好合作关系，锁定成熟制程BCD产能，不断强化核心工艺自主可控能力。此次战配投资粤芯半导体，则是在既有代工合作基础上的纵深升级，进一步拓展并巩固了与国内晶圆制造企业的深度协同，持续夯实上游供应链与工艺积淀。

在封装端，公司与领先封测代工厂合作拓展扇出型等封装路线，推进高散热、大功率及“轻、薄、小”封装方案开发，以多元化产品矩阵满足端侧AI及便携设备市场需求。值得一提的是，今年9月，艾为电子参与了半导体封测行业龙头企业通富微电的定向增发，成为其18家发行对象之一，此举亦是其在先进封装领域长期布局的脉络延展。

在测试环节，公司斥资超9亿元打造的临港“墨水瓶”车规实验测试中心已于2026年6月正式投产，总投资超9.4亿元，建筑面积超11万平方米，规划年芯片检测规模300亿至500亿颗，为国内最大的车规级芯片测试中心。

从晶圆制造到先进封装，再到规模化测试，艾为电子逐步构建起覆盖半导体产业链关键环节的完整能力体系，持续夯实差异化竞争优势。

从资本协同走向生态共建，打开长期成长空间

截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，其持续聚焦特色工艺晶圆制造服务，围绕模拟芯片、功率器件、显示驱动等领域持续推进技术积累和产能建设。所谓“特色工艺”，需立足成熟制程，通过器件结构、工艺模块和制造平台的持续优化，满足下游应用对性能、功耗、成本、可靠性和交付效率的综合需求。

从业务方向来看，粤芯半导体与艾为电子具有显著协同效应。一方面，艾为电子所处的模拟芯片、电源管理及功率相关领域，与粤芯半导体的特色工艺平台高度契合，并更为贴近终端应用与产品定义，能够持续提炼不同场景对于芯片性能、可靠性和成本的要求；另一方面，粤芯半导体可依托晶圆制造平台，将下游需求转化为稳定、可量产的工艺能力，双方相辅相成。

据悉，双方建立高效的研发协作机制，围绕高端模拟芯片、高端数模混合芯片等前沿方向开展联合技术攻关，依托粤芯半导体所具有的12英寸晶圆特色工艺平台，艾为电子将与其联合打磨适配严苛工况的制程参数与工艺方案，贯穿工艺架构设计、产品性能迭代、量产稳定性测试全链条开展协同合作。合力突破低功耗、高集成度芯片技术难点，稳固双方在消费电子、端侧AI、工业互联、汽车等产业链中的核心技术壁垒。

此次，是艾为电子推动产业链协同发展的重要实践。对于以芯片设计为核心业务的企业而言，与优质晶圆制造企业建立长期合作关系，有助于促进上下游技术交流与产业协同。公司通过参与国内晶圆制造企业的发展，进一步加强与半导体制造环节的连接，深化产业生态合作，同时也体现了公司围绕核心产业链资源进行前瞻布局、增强长期竞争能力的战略方向。

未来，艾为电子将继续坚持技术创新驱动发展，围绕模拟芯片核心优势，持续推进产品研发和产业生态建设，积极拥抱人工智能、汽车电子等新兴产业发展机遇。同时，公司也将持续关注产业链协同机会，与上下游合作伙伴共同推动中国半导体产业生态建设，实现更高质量发展。

 

 

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