寒武纪依托模型适配速度与框架兼容广度构建协同优势

近日，寒武纪在投资者互动平台表示，公司持续完善软件生态，2025年度，在开源生态方面，寒武纪通过“模型适配速度”与“框架兼容广度”形成协同优势：模型侧紧跟社区演进与主流开源模型体系更新，建立快速响应机制；框架侧兼顾新兴与主流技术路线，持续完善对主流推理与生成式模型框架的兼容与版本跟进，保障客户在不同任务类型下获得稳定一致的使用体验。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。截至2026年6月30日，寒武纪累计已获授权的专利为1834项，其中发明专利1762项，实用新型专利36项，外观设计专利36项。此外，公司拥有软件著作权67项；集成电路布图设计6项。

寒武纪现有产品体系涵盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，能够满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。其智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务。

自成立以来，寒武纪坚持以研发和技术创新为核心战略，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，不断提升公司芯片产品的市场竞争力，为客户提供优质的芯片产品。

在硬件方面，寒武纪的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性等方面提升产品竞争力。同时，公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。

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