羲禾科技二轮问询回复披露：全球市占率约13%，独立第三方硅光芯片龙头地位稳固

9月28日晚间，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）更新科创板首次公开发行股票招股说明书，并披露第二轮审核问询函回复。招股书显示，公司专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片，系全球头部硅光集成芯片厂商及全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

 

经营业绩实现爆发式增长，2026年H1营收达约5.7亿元

2023年至2026年1-6月，羲禾科技营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元、46,091.04万元和56,911.68万元，归母净利润分别为-2,834.05万元、-2,246.25万元、17,554.99万元和16,104.54万元。2025年度，公司营业收入同比增长549.63%，实现扭亏为盈；2026年1-6月，公司营业收入已超过2025年全年水平。其中800G及1.6T硅光集成芯片收入合计为19,444.93万元，合计占比为34.17%。

毛利率方面，报告期各期公司主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%，整体维持在较高水平。2026年1-6月毛利率受量产产品价格调整影响小幅下降。公司资产负债率（合并）为7.30%，流动比率14.72，速动比率13.22，财务状况稳健。

业绩增长的背后，是AI算力基础设施建设带来的高速光模块需求增长。随着大模型训练与推理需求爆发，全球主要云服务厂商持续加大AI算力资本开支，数据中心内部互连带宽升级需求迫切。硅光方案凭借高集成度、低功耗、低成本等优势，在高速率场景的渗透率持续提升。根据Yole数据，数据通信光模块中硅光方案渗透率预计将从2025年的约47%提升至2031年的约85%。

 

全球市占率约13%，独立第三方厂商中位居首位

根据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一；出货量口径约15%，位列全球第二。公司已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，且客户覆盖范围持续扩大，并与全球前十大光模块厂商中的五家建立了较为深入和稳定的合作关系。

公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，晶圆制造及部分后道加工通过委外方式完成。作为独立第三方供应商，公司不与下游光模块厂商形成直接竞争关系，可同时服务多家下游客户，具备中立、开放的市场定位，在客户覆盖广度与技术灵活性方面与综合性平台厂商及光模块自研厂商形成差异化竞争格局。

技术指标方面，公司产品的插损、调制器带宽、调制器半波电压等关键指标处于行业领先水平。公司已实现单通道100G及200G产品的规模量产与批量交付，单通道400G已完成样品开发和传输验证展示，3.2T/6.4TNPO/CPO收发一体芯片已进入终端验证阶段。截至目前，公司已成为云服务厂商B唯一中标的NPO/CPO硅光集成芯片合作厂商，产业化进度领先。

值得一提的是，羲禾科技当前在手订单充裕。截至2026年8月31日，公司在手订单金额合计455,060.71万元。从订单结构来看，400G硅光集成芯片占比25.85%，800G及1.6T产品合计占比达73.57%，公司在高速率产品上的大规模交付能力已获下游客户充分认可。

从客户结构来看，客户B已成为公司在手订单第一大客户，同时多家客户进入前十大在手订单行列。2026年7-8月，公司对第一大客户客户A的期后销售占比已降至45.00%，客户结构多元化趋势持续巩固。截至2026年8月31日，公司主要客户在手订单金额充沛，为后续收入持续增长提供了充足支撑。

 

加速卡位NPO/CPO下一代光互连架构

与此同时，羲禾科技正在加速布局NPO/CPO下一代光互连架构。根据弗若斯特沙利文数据，全球NPO/CPO光引擎市场规模预计将从2025年的6.2亿元增长至2030年的2,041.9亿元，复合年增长率达218.69%。根据Yole数据，Scaleup网络在未来转向光互连后，将100%使用硅光方案，该部分市场规模2025-2031年复合年化增长率为249.28%，预计于2027年迈入规模部署初期。

羲禾科技3.2T（16×200G）、6.4T（32×200G）收发一体硅光芯片专为NPO/CPO光引擎架构设计，适配AI算力集群内部超高带宽互连需求。相较于可插拔光模块使用的硅光集成芯片，面向Scaleup场景的收发一体芯片对集成度、通道密度、功耗控制、高速信号完整性、封装适配能力均提出更高要求，研发难度显著更高。公司已率先完成相关产品开发并进入终端验证，产业化进度领先。

此外，公司已推出面向FMCW激光雷达应用的硅光集成芯片产品，围绕车载感知等场景开展适配验证与技术迭代，持续拓展硅光集成技术在非通信领域的应用边界。

本次科创板IPO，羲禾科技拟募资用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”、“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”及“研发中心建设项目”。羲禾科技在刚刚举办的2026CIOE光博会上以“御羲光以极，铸未来之擎”为主题，面向单波通道400G超高速调制、NPO近封装光学两大前沿赛道，展出了行业领先的支持下一代智算集群的硅光PIC芯片方案。羲禾科技持续聚焦AI集群及超大型数据中心中的光互连需求，在Scaleout、Scaleup及Scaleacross场景中，探索硅光集成技术的丰富潜力，向更高的单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模迭代升级，持续推动新产品开发，力争成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。

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