深耕底层核心技术 寒武纪构筑全场景通用智能芯片优势

在全球数字化、智能化转型持续深化的背景下，人工智能技术加速渗透各行各业，各类大模型、智能算法与智能化应用快速落地，持续拉动智能算力需求迭代升级，人工智能芯片作为AI产业的核心底层硬件，战略地位愈发凸显。近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到多家集成电路龙头企业的重点布局，也成为国内众多集成电路设计初创企业的核心攻坚赛道。总体来看，当前人工智能芯片技术仍处于快速发展阶段，技术迭代速度快、产业升级空间广阔。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪近年实现稳健快速发展，已成功推出多款智能芯片及处理器IP产品，可提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

依托长期技术沉淀与市场深耕，寒武纪已建立完善的质量管理体系，并通过了ISO9001质量管理体系认证。凭借领先的产品性能、可靠的产品质量以及周到的技术支持，寒武纪积累了良好的市场口碑，行业知名度与品牌影响力持续提升。

寒武纪对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。

寒武纪研发、设计的人工智能领域通用型智能芯片，是针对人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性。

通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。寒武纪在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。

除此之外，寒武纪可为自研云端、边缘端、终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件和编程接口。公司自研的基础系统软件平台彻底打破了云边端之间的开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，仅需简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上，大幅降低客户开发与迁移成本。

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