国际复材加码算力上游材料赛道：Q布工程加速电子基材国产替代

随着AI算力需求的井喷式增长，产业链上游材料国产化进程正迎来新的进展。近日，重庆国际复合材料股份有限公司（301526.SZ）披露了其“AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目”已正式取得建设工程施工许可。该项目落地重庆市长寿经济技术开发区，标志着这家玻纤行业龙头在高端电子基材领域的布局进入实质性建设阶段。

推进节奏提速，锁定高端细分市场

据悉，国际复材此次启动的中试项目选址于重庆市长寿经开区的厂区，旨在依托成熟的厂区进行厂房改造，专注于AI算力场景所需的超低介损电子级Q布的研发与试制。

从项目推进时间表来看，公司执行效率显著，项目于今年4月完成投资备案，6月相继启动环评受理与公示，8月即完成建筑工程招标并取得施工许可。业内分析指出，这一紧凑的推进节奏反映了公司对抢占高端电子材料市场先机的迫切需求。

供需格局重塑，超低介电材料迎“风口”

在AI大模型浪潮的推动下，AI服务器、高速交换机等算力硬件需求持续释放，直接带动了高频高速覆铜板（CCL）上游电子玻纤布供需格局的紧张。

行业人士指出，普通电子布已难以适配超高频率信号的传输要求，具备超低介电损耗特性的Q布正成为高端PCB基材的核心增强材料。该类材料主要供给高端算力与高速通信设备，目前市场长期处于供给偏紧状态，产品附加值显著高于常规玻纤材料，是典型的“高景气、高壁垒”的黄金赛道。

完善产品矩阵，切入AI核心供应链

面对算力产业链带来的结构性机会，国际复材正持续加码高端电子基材的研发制造。本次中试项目是公司在长寿基地现有电子级玻纤产能基础上的重要延伸，旨在布局第三代超低介电电子布，切入半导体、AI服务器上游关键材料赛道，补齐公司在高端低介电材料的产品矩阵。

资料显示，国际复材此前已实现多款低介电玻纤产品的产业化，并持续向覆铜板厂商完成送样认证，为本次攻克更高技术壁垒的超低介电产品积累了成熟的工艺基础与客户资源。

中试先行，为量产探路

当前，玻纤行业的竞争焦点正从通用产品转向高端特种材料。能否突破低介电、超低介电系列产品的量产能力，已成为企业抢占算力供应链准入证的关键。

与成熟量产产线不同，本次中试项目的核心任务在于工艺验证。项目将重点完成工艺配方验证、生产参数优化，打通从原料拉丝、织布到表面处理的全流程工艺，为后续的产业化建设奠定坚实的技术基础。

随着中试项目的启动，国内玻纤企业在高端AI电子基材领域的自主化进程再进一步。市场普遍关注，后续中试样品的测试表现及下游客户的认证进度，将直接决定这条技术路线何时具备规模化落地条件，进而重塑相关高端材料的供应链格局。

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