聚链成群，芯动未来！“荃湖芯论坛”半导体产业协同创新沙龙圆满举行

4月10日，“聚链成群·芯动未来”荃湖芯论坛半导体产业协同创新沙龙在合肥新站高新区少荃湖科创中心圆满举行。本次活动由科大硅谷服务平台（安徽）有限公司、合肥新站高新区科技创新办公室、合肥新站科技产业发展集团有限公司指导，少荃湖科创金融中心、财联社科创安徽主办，中创加速产业服务（安徽）有限公司承办，旨在为长三角半导体产业链上下游搭建高效沟通与协同创新的平台。

当前，半导体产业正迈入“链群协同、自主可控”的关键阶段。如何构建安全、有韧性的产业链生态，成为区域协同发展的重要命题。活动现场，来自政府部门、产业链龙头企业、投资机构及业界的50余位代表，围绕产业趋势、产融协同、国产替代等关键议题展开深入交流。

产业洞察：芯片设计环节成价值高地，需打造差异化竞争力

活动现场发布《半导体产业研究——芯片设计细分环节研究报告》，该份产业报告由科大硅谷科技传播合伙人提供。报告显示， 芯片设计位于产业链前端，占据40%–50%高附加值环节，是产业创新与价值创造核心。然而，全球IP与EDA环节美欧合计占比超95%；我国芯片设计呈现中低端快速替代、高端仍受制约格局，在先进逻辑、存储芯片及核心IP、EDA工具上仍存在短板。近一年融资事件显示AI芯片、汽车芯片、储能控制芯片成为最活跃投资领域，地域集中于长三角与珠三角，合肥已成为我国中部地区半导体产业布局最为完整、产业集中度最高的城市之一，在显示面板、存储制造与新能源智能终端领域已形成具有全国影响力的龙头集群。

报告建议合肥立足现有优势，固本补链，精准抢位，依托显示、存储、新能源汽车三大场景构建特色化产业集群；，大力引进专用芯片设计与EDA工具企业；通过并购重组获取核心技术与高端人才，打造差异化产业竞争力。

实践突破：本土企业加速技术突破和国产替代

在产业实践分享环节，多家合肥本土半导体企业展示了其在各自领域的成果。合肥晶合集成电路股份有限公司的代表以《晶合产品及集成电路市场趋势》为题，从集成电路产业、晶圆代工行业及晶合集成产品等方面进行了分享。

安徽凌光红外科技有限公司副总经理李晓嫚分享了其在半导体电性失效分析设备国产化方面的实践。表示其核心产品能对标国际一线品牌，已成为国内该领域的最优国产方案；在国产替代背景下，本土检测装备企业凭借技术、性价比与服务优势，将有力支撑产业链自主可控。

合肥芯璨科技有限公司运营总监朱怡君则介绍了公司在高性能人机交互芯片领域的突破，公司构建全产业链协同体系，深化产学研合作，多款核心产品性能领先国际水平，市占率位居全球前列。

对话共识：协同创新是提升产业链韧性的关键

在财联社编委、科创板日报总编辑徐杰主持的圆桌研讨环节，与会嘉宾一致认为，面对复杂的国际形势，加强区域内产业链上下游的协同合作，打通“实验室—中试—量产”的创新链条，是提升产业整体竞争力的关键。同时，加快关键核心技术攻关、推动标准制定、创新金融支持模式，对于构建一个自主可控、安全高效的半导体产业生态至关重要。

活动同期开展“科创企业家俱乐部”推介与嘉宾专访。该俱乐部聚焦科创企业普遍面临的“技术强、发声弱”的发展困局，整合媒体、资本、产业等多方优质资源，为科创企业提供品牌传播、资源对接与成长赋能在内的一体化服务，助力企业讲好硬核技术故事，全面提升软实力。

本次活动为科大硅谷合伙人系列活动，科大硅谷作为链接全球创新资源的高能级创新平台，将持续聚焦科创企业成长全周期需求，充分发挥平台优势，联动政府、产业、资本、媒体等多方力量，不断优化协同机制，搭建更高效、更开放的交流赋能平台，为各类科技创新主体提供坚实支撑，助力其在高质量发展道路上加速前行。

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