50nm精度＋填补国内空白，玉之泉亮相慕尼黑上海光博会

3月18日至20日，2026慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心举办。作为亚洲光电产业重要展会，本届展会以“光启新元·势引未来”为主题，汇聚全球超1200家光电企业，共话行业创新发展。

玉之泉展台（受访者供图）

杭州玉之泉精密仪器有限公司携五大系列自研直写光刻产品亮相，集中展示我国在微纳加工领域的国产化技术突破。

玉之泉展示直写光刻系统（受访者供图）

玉之泉源自浙江大学玉泉校区，秉承“求是创新”精神，长期专注直写光刻系统研发，致力于推动高端光刻装备国产化替代。展会现场，玉之泉展台吸引众多行业专家、科研机构及企业代表参观洽谈，交流氛围热烈。

玉之泉展台（受访者供图）

本次展出的全系产品覆盖微纳光学、量子芯片、生物医疗等多个前沿领域，技术指标与应用场景均实现重要突破。其中，双光子三维激光直写光刻系统可实现50nm特征尺寸加工，为微流控芯片等前沿研究提供支撑；AOD紫外激光直写光刻系统最小线宽达300nm，填补国内高端紫外直写设备空白；飞秒激光微纳加工系统为特种光纤领域提供从科研到量产的全流程解决方案；UVD数字投影无掩膜光刻系统无需掩膜版，适配MEMS、量子芯片快速原型开发；VOP生物体打印光刻系统大幅提升加工效率，可实现载细胞材料高精度成型。

玉之泉创始人CEO张舟洋（受访者供图）

公司创始人、CEO张舟洋在接受采访时表示，慕尼黑上海光博会为企业展示成果、对接产业提供了重要平台。玉之泉的技术布局与国家在量子科技、生物制造等领域的战略方向高度契合。未来，企业将持续推进技术迭代，扩大产能布局，拓展全球市场，以自主创新助力高端科学仪器国产化，推动中国直写光刻技术与装备走向国际市场。

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