科思科技（688788）加码芯片布局，高芯思通与澳大成立联合实验室

中国·深圳，2026年2月26日 —— 作为科创板上市企业科思科技（688788）的控股子公司，深圳高芯思通科技有限公司（以下简称“高芯思通”）正式宣布，与澳门大学河套集成电路研究院（以下简称“澳大河套院”）携手成立联合实验室，聚焦高端模拟与混合信号集成电路（AMSV）核心技术联合攻关，依托高芯思通的产业化实力与澳大河套院的科研优势，推动技术成果转化，助力我国高端模混芯片领域实现自主突破，践行科思科技“芯片-模组-整机-系统”的全产业链布局战略。

作为科思科技布局高端通信芯片的核心载体，高芯思通自2015年成立以来，始终深耕高端通信芯片研发领域，依托母公司科思科技的资源支撑与技术积淀，在智能无线电基带芯片、无线射频收发芯片等领域成果显著，近期推出的QM-RF2366多模宽频SDR射频收发芯片，在性能与功耗上均达到行业领先水平，预计2026年第二季度实现规模化商用。此次与澳大河套院成立联合实验室，是高芯思通深化自主研发、推动“产学研”协同创新的重要举措，双方的紧密合作始于2024年10月，经过一年多的深度对接，已形成成熟的技术协同机制。

高芯思通此次选择与澳大河套院携手，正是看中其在模拟与混合信号集成电路领域的全球领先实力。据悉，澳大河套院依托澳门大学集成电路国家重点实验室，其科研团队在射频、模拟及混合信号芯片设计方面具有深厚积累，其中澳门土生土长的集成电路专家陈知行教授，在高速奈维斯特架构、噪声整形模数转换器以及低抖动时钟电路等关键技术上均有突出成果，相关技术达到国际顶尖水平，可为高芯思通的技术攻坚提供强有力的理论与技术支撑，助力高芯思通进一步完善高端芯片产品矩阵。

作为国内高端通信芯片的开拓者，同时依托科思科技的全产业链优势，高芯思通始终坚持自主研发与引智协作相结合，在芯片研发过程中注重技术实用性与市场需求的深度结合，这也成为其与澳大河套院达成深度合作的核心契合点。公司模拟及射频事业部负责人杨世铎表示：“澳门大学团队在模拟与混合信号集成电路领域的深厚造诣，为我们高性能信号采集系统的研发提供了至关重要的理论及技术支持，此次联合实验室的成立，将实现科研资源与产业化能力的精准对接，加速高端模混芯片技术的落地应用，进一步夯实高芯思通在高端通信芯片领域的竞争力，也助力母公司科思科技完善芯片业务布局。”

陈知行教授对高芯思通在技术攻坚中展现出的决心与执行力也给予高度评价。他指出：“在当前国内芯片行业，部分企业倾向于追求个别参数的极致表现，却容易忽视芯片整体性能与系统级优化，这对产品的实际应用与长期竞争力可能带来隐患。高芯思通团队在研发中体现出令人印象深刻的技术敏锐度与系统整体观，他们不仅关注技术指标，更始终从客户价值与市场实际需求出发，展现出务实而长远的技术布局理念，这与澳大的科研初心高度契合，也让我们对双方的合作充满信心。”

展望未来，高芯思通将以联合实验室为核心载体，充分发挥自身在芯片产业化、市场洞察方面的优势，依托科思科技的资源支持，深度整合澳大河套院在基础研究与人才培养方面的力量，持续开展高端模混芯片核心技术联合攻关，重点突破高速高精度模数转换、低功耗射频前端等关键技术，助力我国在高端模数混合信号芯片领域的自主创新与产业升级。

高芯思通表示，此次与澳大河套院的合作，是公司践行母公司科思科技垂直整合战略的重要体现，联合实验室将成为“产、学、研”协同创新的重要平台，不仅将推动芯片技术进步，加速科研成果从实验室走向市场，更将依托粤港澳大湾区的产业优势，完善区域集成电路产业生态，为大湾区集成电路产业发展注入新动能，同时助力科思科技进一步强化“芯片—模组—整机—系统”的完整产业链优势，提升在全球高端芯片领域的核心竞争力。

 

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