高通出席2026移动网络大会，与中国移动6G合作取得新进展

11月5日至7日，2026移动网络大会在广州举行。本届大会以“共创智能经济新形态”为主题，聚焦通信、算力、智能三大核心赛道，汇聚产业链上下游伙伴，共话网络强基、全栈创新与智能经济的发展机遇。作为中国移动的长期合作伙伴，高通公司参与大会多个环节，并以“共创移动新篇，成就人人向前”为主题设立展台。

主论坛上，中国移动发起"Mobile AI智能网及6G智能应用共创行动"，旨在携手产业伙伴孵化6G智能应用，探索面向不同场景的端到端解决方案，共建移动智能生态。高通公司中国区董事长孟樸出席发布仪式，与多家产业伙伴共同参与该行动。

从3G、4G一路同行，到携手完成全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通，双方与产业伙伴共同为推动5G提前一年商用奠定基础。双方还携手推进高阶MIMO和6流技术、R18动态上行波形切换、F/A补充上行（SUL）、高功率用户设备（HPUE）、NR NTN等5G-A关键技术联合验证与商用。面向6G，双方率先完成全球首个符合3GPP最新定义、基于U6G频段的基站原型与6G终端原型对接测试，推动相关研究迈向系统化验证。

高通与中国移动围绕AI终端的合作，正从模型适配延伸至具体场景。面向家庭场景，双方合作打造的小蓝船AI陪伴屏，支持AI和真人相结合的交互方式，将情感陪伴融入功能与服务设计，帮助老年用户更便捷地使用数字服务。展台展出的中国移动灵犀四足机器人，集通信、精准定位与身份认证于一体，支持适配不同机器人本体，降低联网集成的门槛与成本。

从移动通信迈向移动计算与移动智能，需要技术持续突破，也需要产业伙伴共同探索。11月6日下午，在“泛全联盟端渠共创合作论坛”上，孟樸参与中国移动AI终端跃升行动、6G终端产业启航计划启动暨6G终端产业指引发布仪式，与产业伙伴携手推动AI终端创新，共探6G终端发展。同时，高通还荣获中国移动颁发的“优秀贡献奖”。这一荣誉不仅是对双方长期携手创新、共同推动移动通信产业发展的肯定，也体现了双方持续深化合作、共探AI与6G发展新机遇的共同愿景。

从推动5G商用，到探索智能体AI，再到面向6G开展联合验证，高通与中国移动的合作，始终伴随着移动产业的演进，也在持续拓展新的内涵。孟樸表示：“高通将继续携手中国移动及广大产业伙伴，发挥连接、计算与AI的协同优势，推动面向6G的联合创新，让智能体AI融入更多终端与场景，共同焕新‘移动’的内涵，共创智能经济新形态。”

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