AI算力浪潮下的封装材料龙头：华海诚科2026年三季报印证高成长韧性

10月29日，江苏华海诚科新材料股份有限公司（688535.SH，以下简称“华海诚科”）披露了2026年第三季度报告。报告期内，公司营收与净利润均实现翻倍以上增长，单三季度盈利增速进一步扩大，展现出强劲的经营韧性与成长弹性。伴随着全球AI算力需求爆发带动先进封装产业扩容，以及半导体材料国产替代进程的持续深化，华海诚科依托自身技术积累与规模优势，在高端封装材料领域不断实现突破，逐步成长为国内半导体封装材料赛道的核心领军企业。

前三季度业绩高增，盈利弹性持续释放

根据三季报披露数据，2026年前三季度华海诚科实现营业收入7.63亿元，同比增长173.12%；实现归属于上市公司股东的净利润7829.79万元，同比增长290.51%；扣除非经常性损益的净利润7315.39万元，同比增长290.04%，盈利端增速显著高于营收增速，背后是公司产品结构优化与规模效应释放带来的盈利质量稳步提升。

单季度维度来看，增长加速的趋势更为明确。2026年第三季度公司实现营业收入2.94亿元，同比增长193.41%；实现归母净利润3861.34万元，同比大幅增长515.27%，扣非净利润3646.15万元，同比增长502.07%。三季度单季营收增速均较上半年进一步抬升，净利润增速更是实现跨越式提升，业绩增长呈现清晰的逐季加速态势。

业绩高速增长的底层支撑，来自行业景气度回升与公司自身产品升级的双重共振。一方面，半导体行业周期回暖，下游封测需求持续旺盛，公司核心产品环氧塑封料订单饱满，另一方面，公司持续推进产品结构高端化升级，高附加值的先进封装用材料占比不断提升，带动整体盈利中枢上移。从成本端来看，上半年公司营业成本增长显著低于同期营收增速，规模效应与产品结构升级共同推动毛利率改善，这一趋势在三季度得到延续，成为盈利弹性释放的动力。

AI算力催生新需求，先进封装材料赛道景气上行

作为半导体封装环节的核心材料，环氧塑封料凭借成本低、绝缘性好、抗冲击能力强等优势，占据了全球塑料封装材料90%以上的市场份额，是支撑半导体产业发展的关键基础材料。近年来，随着人工智能、大数据、云计算等产业的快速发展，高端芯片对封装技术的要求持续提升，2.5D/3D堆叠、Chiplet、SiP等先进封装技术成为延续摩尔定律的重要路径，也为封装材料行业带来了全新的增长空间。

先进封装的快速渗透，对环氧塑封料的导热性、流动性、可靠性、低翘曲等性能提出了更高要求，高端先进封装材料长期被日本住友电木等海外厂商垄断，国产替代需求迫切。与此同时，国内封测产业产能持续扩张，海外订单加速向国内转移，叠加产业链自主可控的政策导向，本土封装材料企业迎来了历史性的发展机遇。国产环氧塑封料正从“能用”向“好用”升级，并逐步参与下一代封装标准的定义，中国在半导体材料领域正从“跟跑”向“并跑”迈进。

高端产品持续突破，行业龙头地位稳固

作为国内专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，华海诚科是国内环氧塑封料领域的龙头厂商，位列行业第一。2025年公司完成对衡所华威的收购后，半导体环氧塑封料年产销量突破2.5万吨，出货规模跃居全球第二，规模优势与客户覆盖能力显著提升。

在产品布局上，公司覆盖传统封装与先进封装全场景，核心产品环氧塑封料占营收比重超过95%，同时布局电子胶黏剂等产品完善产品矩阵。尤其在高端先进封装领域，公司已通过多家国际头部存储与芯片厂商的工艺验证并进入批量供货阶段，直接打破了海外企业在高端封装材料领域的长期垄断。

此前，公司高可靠性MCU封装用环氧塑封料已通过客户应用考核并开始小批量供货，先进集成电路用颗粒状环氧塑封料稳步推进，适配2.5D/3D、FOWLP/FOPLP、SiP等先进封装场景；C-MoldEMC开发项目获得多家客户品质认证，存储芯片用封装材料性能持续迭代。进入三季度以来，公司高端产品的客户导入与放量节奏进一步加快，在汽车电子、AI算力、高端存储等高景气赛道的渗透率持续提升，成为驱动业绩增长的核心动力。

目前，公司客户已覆盖长电科技、通富微电等国内头部封测企业，同时进入多家国际知名芯片与封测厂商供应链体系，凭借稳定的产品性能与快速响应的服务能力，客户粘性不断增强，市场份额持续提升。

高强度研发筑牢壁垒，长期成长动能充沛

华海诚科始终坚持研发驱动，持续加大研发投入力度，夯实技术壁垒。2026年上半年，公司研发投入达4371.34万元，同比大幅增长150.60%，研发人员数量从上年同期的86人增长至161人，团队规模近乎翻倍，人才梯队持续优化。在研项目层面，公司围绕先进封装、汽车电子、高导热材料、存储芯片等前沿方向共布局24项在研项目，预计总投资规模超1.87亿元，全面覆盖下一代封装材料的技术方向。

进入三季度，公司延续高强度的研发投入节奏，前三季度，公司研发费用共计6596.24万元，同比增长138.66%。公司持续推进高端产品的技术迭代与新品研发，不断巩固在先进封装材料领域的技术领先优势。与此同时，公司加快推动技术成果的落地转化，为长期的产品升级与市场拓展提供充足的技术储备。

整体来看，2026年前三季度华海诚科交出了一份营收与利润双高增的答卷，既受益于半导体行业景气度回升与国产替代的行业红利，更离不开公司自身在技术研发、产品布局与客户拓展上的长期深耕。当前，全球AI产业仍处于快速发展阶段，先进封装技术持续迭代，高端封装材料的市场需求与国产替代空间依然广阔。未来，随着公司高端产品的持续放量、产能规模的稳步扩张以及研发成果的逐步落地，华海诚科有望进一步提升全球市场份额，为中国半导体产业链的自主可控贡献重要力量。

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