数据中心存储接口并存难题待解，德明利推出双模主控芯片H3361

随着数据中心业务负载持续增长，SATA与PCIe存储接口长期并存的局面给企业部署带来挑战。如何在多协议、多平台环境下实现存储系统的平滑升级与灵活适配，成为行业亟待解决的问题。在此背景下，德明利发布首颗自研企业级固态硬盘主控芯片H3361，该芯片支持PCIe NVMe和SATA AHCI双模式，集成硬件加速、介质管理、数据保护及功耗控制能力，为数据中心多元部署提供创新解决方案。

双模架构设计，降低多接口产品开发成本

德明利H3361支持SATA 3.0与NVMe 1.3协议，采用统一PHY接口实现硬件资源整合，两种模式可共享中间处理单元与后端NAND控制器资源。在同一主控平台上，H3361通过相同PCB设计，借助板级跳线与固件配置即可形成SATA或NVMe企业级SSD方案。这一设计显著降低了多接口产品的重复开发与维护成本，既适用于对性能要求严苛的数据中心场景，也能满足传统服务器架构的存储升级需求。

性能与安全并重，满足企业级应用严苛要求

H3361集成4通道NAND接口，支持3D TLC闪存及最高4TB容量。在SATA模式下，顺序读写性能最高可达560/530 MB/s，稳态随机读写性能可达100K/55K IOPS；在NVMe模式下，顺序读写性能最高可达1600/800 MB/s，稳态随机读写性能可达200K/55K IOPS。芯片集成自研LDPC纠错算法与硬件RAID机制，并结合磨损均衡、坏块管理等介质管理技术，稳固数据处理并延长闪存使用寿命。

安全方面，H3361支持SM2、SM3、SM4国密算法及RSA、SHA、AES等国际算法，具备国密二级认证及安全启动能力。芯片内置安全可信执行环境，可根据不同客户和应用环境配置安全策略，强化固件启动、升级与运行链路的可信保护，全面保障企业数据安全。

低功耗特性助力绿色数据中心建设

面向服务器及高密度存储环境，H3361 Idle功耗低于0.35W、Active功耗低于1.6W，并提供三档可调功耗模式。这一设计在保障数据处理性能的同时，有助于降低整盘发热与系统散热压力，兼顾企业级SSD长期在线运行的稳定性与数据中心整体能效。

作为德明利首颗企业级SSD主控芯片，H3361进一步完善了德明利从主控芯片到固件自研、从方案验证到系统适配的全栈技术闭环。未来，德明利将持续推进企业级存储底层技术研发及产品迭代，为数据中心和行业客户提供稳定、可靠、安全的存储方案。

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