WAIC 2026现场直击：英韧科技洞庭-N3X系列亮相，以全栈存力赋能AI基础设施

在WAIC 2026大会现场，英韧科技旗下面向AI服务器打造的PCIe 5.0 AI SSD——洞庭-N3X系列已亮相！当前AI训练、推理、云计算、数据中心等高算力场景普遍存在突出痛点：算力与存储间的性能差距持续拉大，存算性能失衡已成为拖累AI算力集群整体运行效率的核心瓶颈。洞庭-N3X系列正是针对这一行业核心难题量身打造，依托英韧科技全栈自研存力核心技术，为AI集群存算协同瓶颈提供了一种解决方案。

洞庭-N3X PCIe5.0 SSD：专为AI场景定制的高性能存储标杆

洞庭-N3X系列是英韧科技基于PCIe 5.0×4、NVMe 2.0协议打造的AI企业级固态硬盘（AI SSD），专为破解大模型“存储墙”、KV Cache读写拥堵、海量数据集加载缓慢等行业痛点研发，依托自研底层软硬件架构实现全方位性能突破。性能层面，产品顺序读取速度最高达14.7GB/s、顺序写入12GB/s，4K稳态随机写入可达1600K IOPS，是传统PCIe 4.0企业级SSD性能四倍；读写延迟低至13μs/4μs，仅为传统TLC SSD的三分之一。

这一颠覆性性能的背后，是硬核的硬件组合。N3X搭载了英韧科技自研的企业级PCIe 5.0主控，并创新性地采用了KIOXIA XL-FLASH新型存储介质。这种介于HBM/DRAM与NAND之间的介质，赋予了N3X最高可达100次每日全盘写入（DWPD）出色的耐用性，是TLC SSD的17至33倍，为AI场景下频繁的数据读写提供了极为可靠的耐久保障。

全栈自研构筑核心壁垒，英韧科技领跑国产企业级存储赛道

洞庭-N3X系列的领先表现，根植于英韧科技国内稀缺的“主控芯片+固件+SSD产品+场景化方案”的全栈技术能力，也是企业多年深耕存储芯片赛道、持续技术迭代的集中体现。2017年成立以来，英韧聚焦无晶圆存储芯片设计，累计推出10款自主量产主控芯片，覆盖SATA、PCIe4.0、PCIe5.0全代际接口，据称，其最新一代PCIe 6.0主控芯片及CXL芯片将于2026年流片，技术水平稳居国际第一梯队。

深厚的技术积累带来了稳固的市场地位。IDC数据显示，2025年，公司在SATA eSSD产品的收入和容量两项指标中均位列行业第四、本土供应商第二；PCIe eSSD产品排名行业第六、本土供应商第四。其招股书显示，公司三年整体营收从3.58亿元跃升至10.34亿元，复合增长率高达70.02%，在海外巨头长期垄断的高端企业级存储市场撕开国产替代关键缺口，产品已成功导入客户B、腾讯、客户A、联想、新华三、闪迪等头部互联网及服务器厂商供应链，终端广泛应用于国产AI算力基础设施。

英韧科技精准卡位AI存力核心赛道，洞庭-N3X系列以性能、耐久与成本的均衡优势，有力补足国产高端AI SSD供给短板。从芯片到方案的全栈自主能力，使其在AI服务器与智算中心场景中构筑起不可替代的存力基石。相信英韧科技会继续依托成熟量产技术、高速增长的市场份额，持续迭代创新，以安全可控的国产存储技术，赋能AI基础设施建设，助力算力产业高质量发展。

 

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