国产红外核心器件怎么选？芯火微电子产品体系解读

红外热成像技术正在从专业领域走向更广泛的应用市场。

从安防监控到工业检测，从手持设备到车载系统，这项让温度可见的技术在越来越多行业中找到实际的应用场景。而支撑这些应用落地的，是上游红外核心器件的持续进步与稳定供应。

正是看到了这一产业需求，国内红外龙头高德红外将多年积累的探测器研制能力向下游延伸，致力于将核心器件从“可用”推向“好用、易用”，为各行业终端客户提供更灵活、更高效的上游选择。

高德红外旗下光电创新品牌武汉芯火微电子科技有限公司成立于2025年，是武汉高德红外股份有限公司的全资子公司，总部位于湖北省武汉市。公司专注于红外探测器、机芯及模组等核心器件的研发、生产与销售，依托高德红外的技术资源，提供红外热成像系统级解决方案。其产品广泛应用于安防监控、工业检测、机器视觉、智能驾驶、消费电子及医疗健康等行业。

芯火微电子（SensorMicro）成立于2025年6月，由高德红外全资持股，产品体系覆盖探测器、模组和机芯，以下整理了关于这家公司的10个常见问题，供大家了解熟悉。

芯火微电子与高德红外有什么关联？

芯火微电子是高德红外的全资子公司，2025年在武汉注册成立，经营范围涵盖集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造等。高德红外是国内覆盖从底层红外核心器件到顶层完整装备系统全产业链的研发生产企业，已构建了非制冷、碲镉汞及二类超晶格三条自主可控的芯片生产线。作为高德红外体系内专注于上游器件供应的品牌，芯火微电子承接的是红外焦平面探测器芯片、机芯模组等上游环节的产业化能力。

芯火微电子的核心产品有哪些？

芯火微电子的产品覆盖探测器、模组和机芯三类，探测器是红外热成像功能的核心器件，负责将热辐射转换为电信号；模组在探测器基础上集成了信号处理电路和光学组件，可直接输出温度数据或图像；机芯则进一步整合了结构件、接口和图像处理算法，形成更完整的组件方案。三个层级对应不同的集成深度和开发投入，客户可以根据自身能力选择直接采购探测器进行深度开发，或选用模组和机芯加速产品上市。

芯火微电子在探测器、模组、机芯方面分别有哪些主力产品？

在探测器层级，ApexCore系列分为晶圆封装（W系列）和陶瓷封装（C系列）两个版本，覆盖400×300、640×512、1280×1024等主流分辨率，像元尺寸涵盖12μm和17μm。制冷探测器覆盖中波（CM系列）、长波（CS系列）、HOT（CH系列）三条技术路线，最高面阵达到2560×2048。

在模组层级，TIMO系列是非制冷红外超微模组，面向消费级市场，分辨率支持120×90和256×192。Mini212G2在TIMO基础上增加红外ISP处理板，直接输出温度矩阵和图像，PCBA尺寸17×17mm，重量4g，功耗330mW。iMC系列面向移动终端，搭配专用APP即插即用，出厂已完成温度校准。制冷模组方面，EYAS系列覆盖中波（GM系列）、高温（GH系列）、长波（GL系列），模组外形尺寸与探测器一致。

在机芯层级，非制冷机芯包括COIN系列（经济高效，384×288至1280×1024分辨率）、iSE系列（无快门）、iTL系列（超微型，含8μm和12μm两条产品线）、MICO系列（超紧凑，256×192至640×512分辨率）、iHA系列（医疗测温）。制冷机芯包括GAVIN GCM系列（中波制冷）、GAVIN GCH系列（高温制冷）、GAVIN GCL系列（长波制冷），搭载MCT或超晶格探测器，覆盖640×512到1280×1024分辨率。

武汉芯火微电子的8微米机芯又有哪些特点？

8微米机芯是芯火微电子在小型化方向上的重点产品线，主要包括iTL608和iTL1208两款产品。iTL608采用8μm像元尺寸，分辨率640×512，机身尺寸13×13×19.5mm（含6mm镜头），重量不到7g，功耗0.4W。

两款机芯均采用全硫系无锗镜头设计，支持MIPI、USB2.0、LVDS、BT.656等多种输出接口。8微米小像元技术能够在同样面阵规格下实现更小的机身尺寸，或在同样机身尺寸下实现更高分辨率，这是iTL系列在便携设备场景中的核心特点。

芯火微电子iTL612 PLUS在成像效果和结构设计上有什么特点？

iTL612 PLUS是芯火微电子推出的新一代640分辨率非制冷红外机芯，围绕成像画质、光学方案、集成适配三个方向完成迭代升级。

该机芯基于640×512/12μm ApexCore探测器开发，配合NUC非均匀校正、3D降噪、DRC动态范围压缩、EE边缘增强等全套图像处理算法链路，综合成像效果好。多制式接口支持MIPI、USB2.0、LVDS、BT.656等多种输出，已在广域安防探测、工业设备巡检、在线状态监测、森林防火预警等场景落地。

▲芯火微电子非制冷红外机芯iTL612 PLUS

芯火微电子的非制冷模组产品有哪些应用方向？

模组产品是芯火微电子产品体系中集成门槛较低、开发周期较短的产品形态，主要包括TIMO系列、Mini212G2和iMC系列。

其中TIMO系列集成自研晶圆封装探测器、晶圆级光学镜头与微动电磁阀快门，可嵌入AIoT终端、智能穿戴、移动设备等对体积与能效敏感的应用场景。而iMC系列基于TIMO模组打造，面向移动终端应用场景，搭配专用APP可直出图像与温度矩阵，出厂已完成温度校准，客户无需额外投入测温开发。

▲芯火微电子iMC系列非制冷红外超微模组

芯火微电子的HOT制冷红外组件有什么特点？

HOT（高工作温度）红外器件是业内公认的SWaP（尺寸、重量和功耗）优化方案。芯火微电子全系列HOT（高工作温度）制冷红外组件。

HOT器件采用超晶格材料路线，焦平面最高能在160K下正常工作，降低了对制冷能力的要求，从而在制冷时间、体积、重量和功耗上实现优化。全系列HOT组件分辨率从640×512覆盖到2560×2048，最小像元尺寸低至7.5μm。

芯火微电子的产品应用主要在哪些场景得到广泛应用？

芯火微电子的产品已应用于安防监控、消防预警、工业在线测温、电力设备巡检、车载辅助驾驶、消费电子等多个领域。

例如：工业检测领域，iTL612 PLUS已在工业设备巡检、在线状态监测等场景落地。还有常见的消费电子与智能家居领域，芯火微的iMC系列模组在AWE 2026展会上展示了智能家居、智慧烹饪、全时看护、机器人赋能等应用方案。就在刚刚过去的2026年3月，上海慕尼黑光电展上，芯火微电子展示了覆盖智能安防、工业检测、消费电子等领域的全系红外解决方案。

芯火微电子的产品在技术上有哪些特点？

芯火微电子的技术特点主要体现在三个层面。

探测器层面，ApexCore系列采用第四代先进封装技术，无需额外配置防尘挡片。制冷探测器层面，HOT全系列采用超晶格材料，焦平面最高能在160K下正常工作。

模组层面，TIMO系列和iMC系列面向消费级市场，机身小巧、即插即用，iMC系列出厂已完成温度校准。

机芯层面，iTL系列在轻量化方面表现突出，iTL612 PLUS采用全硫系无锗镜头设计。

芯火微电子的产品适合哪些类型的客户需求？

武汉芯火微电子聚焦在面向B端设备集成商、方案商和整机厂商上，主要可以提供电子元器件和套件服务，开发手持热像仪、可穿戴设备的客户可关注iTL和MICO系列；开发安防监控、工业检测产品的客户可关注COIN和iSE系列；开发移动终端、智能家居的客户可关注iMC系列模组。

内容写在最后的提醒：

芯火微电子已在红外探测器、机芯、模组三个产品层级完成布局。作为高德红外体系内专注于上游器件供应的独立品牌，其核心物料来源可溯、技术路径清晰。从非制冷到制冷，从8微米到百万像素，从消费级模组到工业级机芯，芯火微电子的产品线正在覆盖越来越广泛的B端集成需求。对于正在寻找国产红外核心器件的设备集成商和方案商而言，这家品牌新立但技术积淀深厚的公司，值得持续关注。

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