羲禾科技首轮科创板问询函回复披露 深度卡位AI算力互连赛道

8月21日晚间，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”或“公司”）正式披露科创板IPO第一轮审核问询函回复，上市进程迈出关键一步。作为国家级专精特新“小巨人”企业及国家高新技术企业，公司自成立以来始终聚焦硅光集成技术研发及商业化，主营业务覆盖高性能硅光芯片的设计、研发与销售，目前已跻身全球硅光集成芯片主要供应商行列。

 

深度卡位AI算力互连 硅光集成芯片累计出货超1200万颗

硅光集成技术是光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，其核心价值在于将光信号超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性与硅基集成电路高集成度、规模化量产等工艺优势深度结合，实现芯片级的光电架构革新。

当前，AI算力集群正从万卡迈向十万卡规模，光互连成为高性能算力网络连接的必然趋势。据光模块厂商测算，在相同传输速率和距离条件下，硅光方案总成本可降低近20%、模块内组件体积减少近30%，技术经济性优势显著，推动市场对硅光芯片的需求快速放量。

羲禾科技凭借先发布局与持续迭代，精准卡位这一高景气赛道。截至目前，公司硅光集成芯片累计出货量超1,200万颗，成功跻身全球极少数出货量达千万颗级厂商行列，产品已进入国际主要光模块厂商供应链，并最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，商业化落地成果显著。

据弗若斯特沙利文数据，2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，不仅稳居全球硅光集成芯片厂商头部梯队，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

 

经营业绩持续高增 在手订单充沛彰显盈利可持续性

羲禾科技强劲的市场地位在经营业绩上得以直观体现。2023年至2025年，公司营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元和4.61亿元，三年复合增长率达760.34%，其中2025年同比增长549.63%。2025年，公司实现归母净利润1.76亿元、扣非归母净利润1.67亿元，成功扭亏为盈，盈利能力实现质的跨越。

收入结构方面，核心产品硅光集成芯片贡献绝对主力。2023年至2025年，该类芯片销售收入分别为56.67 万元、7,095.01万元和4.61亿元，规模成指数级扩张，且在高基数基础上仍保持可观增速。值得关注的是，公司同期销售至重要客户的400G硅光集成芯片中，约70%用于其800G光模块，亦与行业向更高速率演进的趋势高度契合。

2023年至2025年，羲禾科技向前五大客户的销售占比分别为100.00%、98.41%和96.40%，整体集中度较高。对此，公司在问询回复中阐明，全球光模块市场经过多年发展已形成较为集中的竞争格局，主要市场份额集中于数家头部厂商，因此上游硅光集成芯片供应商客户集中度较高符合光通信行业的普遍特征，是市场格局使然。

事实上，当前羲禾科技在手订单充沛，客户结构亦在同步改善，持续拓宽自身盈利空间。截至2026年6月末，公司在手订单金额合计327,878.52万元，客户群体已广泛覆盖全球知名光模块厂商，公司在手订单中预计2026年度实现销售收入的金额（含税）为14.21亿元。截至2026年5月末，公司期后销售收入金额合计41,786.19万元（未经审计），已达到2025全年收入的91%，客户结构持续优化，并为后续业绩可持续性提供充分支撑。根据反馈中披露以上的数据，羲禾科技全年收入可能超过18亿元人民币。

 

研发驱动构筑竞争壁垒 技术领先彰显硬科技本色

硅光芯片是硅光模块的核心部件，其性能决定了算力互联的效率与品质。然而，行业内硅光技术长期受困于耦合损耗高、电光调制难、片上波分复用工艺不稳定三大技术难题。羲禾科技坚持自主研发，针对上述痛点实现逐一攻克。

在光耦合领域，公司创新设计了渐变型倒锥形光波导，并推出超低损耗、高可靠性的实心光耦合器，实现技术路线的关键突破；在电光调制领域领域，通过创新微纳波导与多层电极设计，研制出低功耗单波200Gbps调制器，精准匹配了高端算力集群对高带宽、低功耗的核心需求；在片上波分复用技术领域，研发推出低损耗、低串扰宽带片上复用/解复用技术，大幅降低了工艺器件对制造工艺与环境温度的敏感度。

截至目前，公司已构建起涵盖硅光芯片与光纤/激光器的超低损耗耦合技术、低功耗的高速硅光调制技术、低损耗低串扰宽带片上复用/解复用技术等在内的七大核心技术，2023年至2025年核心技术产品收入占比为100%。截至目前，公司累计拥有境内发明专利26项，技术储备夯实。

研发投入方面，2023年至2025年度，公司研发费用分别为为3,586.31万元、4,451.51万元和6,270.34万元，占累计营业收入比例为26.59%，持续加码技术创新。团队建设方面，截至2025年末，公司拥有研发人员36人，占员工总数的37.11%，核心团队成员已在硅光领域深耕近三十年，完整硅光集成从底层理论构建到规模化量产的产业发展历史，技术功底扎实，产业经验丰富。

 

本次IPO，羲禾科技拟募集资金243,000万元，重点覆盖公司核心产品条线，旨在丰富前沿技术储备，构筑更强竞争壁垒。面向未来，公司将持续秉持“硅光连接世界，感知世界”的使命，为硅光产业的高质量发展注入更多动能。

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