天德钰：盘中大涨近6%，二季度盈利能力稳步提升，产品结构优化与成本传导显效

截至8月17日上午收盘，天德钰（688252.SH）股价走强，收报21.26元，较前一交易日上涨5.72%，盘中最高触及21.32元，半日成交约9582万元。此前的8月14日，公司披露最新一期投资者关系活动记录表，国信证券、招商证券、华泰证券、浦银安盛基金、富安达基金及中国人保等多家机构参与了本次电话交流。

据上述记录表，天德钰二季度综合毛利率环比呈现回升。公司方面表示，这一改善出现在行业产能整体趋紧的背景下，主要来自产品结构优化与产能精细化调度：公司基于市场需求与自身盈利模型，优先保障并提升高毛利、高附加值产品的排产比例，从而对利润形成正向拉动。

结合公司此前发布的2026年半年度报告，在工控等场景需求结构性回暖的驱动下，天德钰二季度实现营业收入6.69亿元，环比增长24.86%，单季度净利润同比、环比均实现正向增长，收入放量与结构改善形成合力。

成本端的压力则通过价格传导逐步消化。公司介绍，面对上游晶圆代工及封测成本的周期性波动，自今年6月起已分阶段启动向下游终端的价格传导机制，相关调价策略预计于三季度全面落地，有望进一步平抑成本压力，为后续经营提供支撑。与此同时，公司晶圆代工及封测业务深度依托中国大陆本土供应链，在成本管控与产能获取上形成了综合竞争优势，也增强了业务体系应对行业周期波动的安全性与弹性。

对于机构关注的全年业绩目标与股权激励完成度，天德钰管理层表达了积极信心。公司此前制定的股权激励考核目标为年度收入增长20%、利润增长30%，目前正依托新产品放量、客户拓展与内部降本增效推进全年经营目标的达成。针对海外业务受人民币汇率双向波动带来的非经营性扰动，公司财务团队持续规范开展远期结汇及套期保值等金融衍生品业务，并动态优化外币资产负债匹配，以减少汇率波动对净利润的侵蚀。

中长期战略上，天德钰坚持"内生增长与外延并购并重"。公司表示，管理团队正在泛半导体市场中遴选与主业具备高度协同效应、聚焦前沿技术的优质标的，重点围绕团队研发底蕴、技术产业化成熟度及未来成长空间等维度进行审慎评估，以持续完善产业布局。

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