创合汇资本收获第9个IPO！军工芯片“小巨人”企业“展芯股份”正式登陆资本市场，上市首日飙涨400%，市值近500亿

创合汇资本创始人邵钧先生（左一）作为股东代表出席展芯股份上市仪式

2026年8月7日，创合汇资本管理的富安创合基金投资企业——江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“展芯股份”，证券代码：301707.SZ）在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，展芯股份此次成功登陆创业板，不仅是公司发展史上的重要里程碑，更标志着创合汇资本在半导体赛道投出的又一标杆性企业迈入资本市场新阶段。这是继优蓝国际（2025年7月纳斯达克上市）、技源集团（2025年7月上交所主板上市）、希迪智驾（2025年12月港交所上市）之后，创合汇资本在一年左右时间，密集收获的第四家IPO企业，也是富安创合基金在半导体领域的代表性退出案例。

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展芯股份：以高可靠模拟芯片筑技术护城河

铸就军工电源管理龙头

展芯股份由南航校友于2018年创办，总部位于江苏南京。自成立以来，公司始终聚焦军品模拟芯片领域，是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品研发设计、测试及销售的国家级专精特新"小巨人"企业，同时也是江苏省独角兽企业，拥有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心。

在核心业务与产品线方面，展芯股份的模拟芯片以电源管理芯片为主导，细分品类涵盖DC/DC转换芯片、线性稳压器LDO、负载及限流开关、漏极调制芯片等；微模块产品采用扇出型三维堆叠封装工艺，将主控芯片及无源器件高密度集成，可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制等多种功能；同时向客户配套供应晶闸管、MOSFET、二极管等分立器件。

此外，公司正积极拓宽产品边界，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器及时序芯片等多品类的研发布局。产品广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类国防装备平台，服务于雷达探测、精确制导、军事通信、舰载设备等场景，助力武器装备的小型化、智能化升级。

经过多年深耕，展芯股份已在芯片设计、封装设计、测试筛选控制等环节形成自主技术体系，拥有“带隙基准电源抑制比设计技术”、“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15项核心技术。截至报告期末，公司拥有发明专利51项、集成电路布图设计专有权56项。

公司自主设计产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，获得中国电科集团、中国电子集团、航空工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团客户的高度认可，并与北斗星通、睿创微纳等民营军工配套企业建立稳定合作。2023—2025年，公司已向超过1600家客户供货。以2024年数据测算，公司军工电源管理芯片市场规模占有率约为3.21%，在民营军工配套企业中位居前列。

未来，展芯股份将发展方向重点投向高性能电源管理芯片研发及产业化、高可靠微模块电源研发及产业化、研发中心建设等方向，进一步夯实公司在军工电子电源管理芯片领域的技术壁垒与产业化能力。

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创合汇资本：耐心资本深度赋能

硬科技退出成果密集兑现

作为赋能型股权投资机构，创合汇资本始终秉持“科创引领+产业协同+深度赋能”理念，通过“商学+科创+资本+产业”模式为展芯股份提供全周期支持。

从早期技术验证，到中期业务拓展与产能爬坡，再到如今登陆创业板，创合汇资本以耐心资本的姿态，全程陪伴展芯股份从一家深耕军工电源管理芯片的科创企业，成长为国家级专精特新“小巨人”和资本市场瞩目的半导体新锐。

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