盛美上海2026年半年报发布：营收同比增长13.87%，上半年新签订单同比增长105%

8月7日晚间，半导体设备龙头盛美上海（股票代码：688082）正式披露2026年半年度报告，以一份颇具韧性的半年度答卷交付市场。报告显示，2026年上半年公司营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润9.89亿元，同比增长42.14%，主要财务指标稳健增长，盈利韧性与成长质量兼备。

2026年上半年，全球半导体产业在人工智能浪潮的强力牵引下，迎来了新一轮需求扩张与结构性变革并行的景气周期。在此背景下，盛美上海把握市场前沿需求，始终坚持自主研发，持续深耕核心技术，完善平台化产品布局，不断提升发展质量与创新活力。

 

研发创新厚植竞争壁垒 差异化技术引领行业发展

自成立以来，盛美上海始终将自主研发置于企业发展的核心位置，坚持差异化创新和全球化客户发展战略，不断深耕半导体关键设备工艺领域，持续完善知识产权体系和技术积累，构筑起坚固的竞争护城河。

2026年5月，公司正式公布高温SPM清洗方案关键技术取得重大进展，有望为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有力保障。据悉，这是单片高温硫酸清洗自进入市场十几年来所出现的一个重大技术突破，对于全球先进工艺大晶粒AI芯片产业发展有重大意义。

在兆声波清洗与高温硫酸清洗领域，盛美上海亦保持行业引领地位。公司自主研发的SAPS和TEBO两项兆声波清洗技术，分别达到国际先进乃至国际领先水平，助力解决兆声波能量无法均匀控制以及图形晶圆清洗难度变大等两大技术难题；单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术亦为国际领先水平，已实现多项关键突破，性能指标持续优化。

技术精进离不开研发投入的持续加码。2026年上半年，公司研发投入合计6.63亿元，同比增长21.73%，占营业收入的17.82%，以充足的资金支持为研发创新积蓄势能。截至2026年6月末，公司及控股子公司拥有及被许可已获授予专利权的主要专利646项，其中发明专利640项，发明专利占比高达99%，技术储备实力深厚。

据Gartner统计数据显示，盛美上海在半导体清洗设备领域的全球市占率达8.3%，位列第四。在中国市场，公司在国产清洗设备中市场份额达60.5%，位居中国设备企业首位，稳居行业头部阵营。

 

平台化战略纵深推进 多元产品矩阵拓宽增长路径

基于在集成电路设备领域深耕多年而积累的集成应用经验，盛美上海持续推进平台化的半导体工艺设备布局，不断优化产品与技术工艺。2026年上半年，公司持续响应产业链中下游应用市场的多样化需求，连续推出多款拥有自主知识产权的新设备与新工艺，持续拓宽增长路径。

2026年4月，公司正式宣布首台等离子体增强化学气相沉积（PECVD）碳氮化硅（SiCN）设备已正式出机，该设备搭载公司自研的世界首台三工位旋转沉积架构，能够满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求，进一步夯实公司的产品技术实力。

7月，公司ECP电镀设备2000腔正式出机，并进入批量交付阶段，标志着该产品线已由技术验证进入规模化量产。目前，盛美上海已形成全覆盖的集成电路电镀产品矩阵，公司始终坚持自主创新，先后成功攻克图形超保型填充、高精度膜厚均匀性控制、腔体污染管控等行业难题，凭借全球首创多阳极电镀等多项自主研发的核心技术，构建完全自主可控的核心技术体系，形成了自主可控的技术闭环。

8月7日，公司又对外宣布Ultra C Tahoe设备已拓展为多工艺湿法处理平台，新增多项先进湿法工艺应用，可支持逻辑和存储器件制造中的更广泛需求。

凭借领先的技术和丰富的产品线，盛美上海已成长为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品获得多数全球主流半导体厂商的认可。根据最新公司消息透露，截至2026年6月30日，公司上半年出货量同比增长40.07%，新签订单同比增长高达105%。目前，中国及海外客户对公司高温及中温硫酸设备均产生较大兴趣，公司预计2026年中低温及高温硫酸设备将交付20余台设备至多个客户。公司电镀设备业务也将迎来显著增量，在2026年上半年的新签订单中，电镀设备占比约30%。

技术与产品实力的双重进阶，也让公司赢得了资本市场的高度认可，中信建投证券此前在研报中指出，当前全球半导体设备景气度持续上涨，国产设备历经磨砺，能力大幅提升，出海潜力充足。身处这一历史性产业窗口，盛美上海有望凭借差异化的技术路线与日趋完备的产品生态，充分受益其发展红利。

展望未来，盛美上海将继续坚持原始创新，聚力突破行业技术壁垒，以更扎实的技术成果、更稳健的经营步伐，赋能公司长期价值增长，并为全球AI产业创新升级与先进算力生态构建不断贡献“盛美力量”。

 

 

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