至纯科技（603690.SH）发布第五期股票期权激励计划，订单高增打开长期成长空间

作为国内高纯工艺系统与湿法清洗设备双赛道龙头，上海至纯洁净系统科技股份有限公司深耕半导体洁净工艺二十余年，依托完整“工艺-设备-材料”一体化产业布局，深度服务中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内头部晶圆厂，在半导体国产化浪潮中持续释放成长活力。

2026年，公司迎来人才机制与经营成果双重突破：推出第五期股票期权激励计划，深度绑定核心技术骨干利益；一季度订单实现大幅高增，全年增长目标清晰落地。以长效激励凝聚人才合力，以订单增长夯实业绩底盘，双轮驱动开启高质量发展新阶段。

长效激励重磅落地，构筑长期发展人才护城河

2026年8月8日，至纯科技发布《第五期股票期权激励计划(草案)》，推出覆盖218名核心骨干的股票期权激励方案，完善长效约束与激励机制，深度绑定企业与核心员工长期发展利益。本次激励计划采用定向发行股票期权模式，一次性授予1750份期权，占公司总股本4.57%，无预留权益，激励对象全部为公司及子公司核心技术与业务人员，包含外籍研发骨干，精准聚焦研发与业务攻坚一线人才，覆盖员工总数14.39%，精准匹配半导体设备行业技术驱动的发展特性。

本次激励行权考核体系兼顾成长性与考核刚性，形成清晰业绩导向。公司将2026—2028年设为三大考核年度，以2025年营业收入为基数设定营收增长指标：2026年营收增速目标5%、触发值4%；2027年目标10%、触发值8%；2028年目标15%、触发值12%。同时配套个人绩效考核，仅考评“优秀、良好”可对应行权，合格、不合格均无法行权，实现公司成长与个人贡献双向绑定。行权节奏分三期解锁，授权满12/24/36个月分别可行权20%、40%、40%，长期绑定核心团队未来发展。

从成本测算来看，本次1750万份期权预计总摊销费用3905.73万元，分2026至2029年逐年分摊，单年摊销规模可控，短期对净利润影响有限；长期来看，激励计划将充分调动核心研发、业务人员攻坚积极性，加速高阶湿法设备研发迭代与市场拓展，订单增长带来的业绩增量将显著覆盖股份支付成本，形成正向循环。同时本次激励与公司现有第一期员工持股计划相互独立、互补协同，构建多层次人才激励体系，稳定核心研发团队，缓解半导体行业高端人才流失痛点，为持续拿下大额晶圆厂订单提供人才保障。

一季度订单实现高增，全年目标锚定翻倍成长空间

根据公司披露经营数据，2026年一季度公司新签订单达19.77亿元，集成电路业务占比高达94.4%，核心主业需求全面释放。对比2025年全年25.34亿元新增订单规模，仅一季度订单已完成全年目标区间的近四成，增长势头远超市场预期。公司同步明确2026年度新增订单目标区间为45–55亿元，其中制程设备订单目标8–12亿元，全年业务体量有望较2025年实现近乎翻倍增长。

本轮订单高增长具备坚实产业逻辑支撑。当前AI算力产业爆发带动国内晶圆厂大规模扩产，存储、逻辑、先进封装产线持续加码设备采购，叠加半导体设备国产替代加速，公司自研28nm全工艺湿法清洗设备、高纯特气输送系统已实现批量验证与交付，高温硫酸SPM、FINETCH等高阶设备打破海外垄断，零部件国产化率持续提升，持续承接国内头部晶圆厂增量订单。业内数据显示，公司在国内12英寸晶圆厂特气系统中标市占率接近50%，化学品系统市占率超30%，客户壁垒深厚，海量在手订单将在2026下半年至2027年逐步转化为营收，为公司业绩反转筑牢基本盘。面对行业机遇，公司同步推进提质增效，聚焦高阶清洗设备规模化交付、现金流优化、存量资产提效三大核心任务，稳步提升经营质量。

国产替代浪潮下，半导体设备企业的核心竞争力离不开充足订单储备与稳定核心人才队伍。至纯科技第五期股票期权激励计划落地，为长期技术创新、产能交付提供人才制度保障；2026年订单大幅增长验证市场认可度，清晰全年目标打开成长天花板。一边是长效激励锁住核心创新力量，一边是下游晶圆扩产带来持续订单增量，两大核心优势形成共振，助力公司持续巩固高纯工艺与湿法清洗设备国产龙头地位，持续突破海外技术壁垒，在国内集成电路自主可控进程中释放更大价值。

标签：