高阶塑封国产替代提速：半导体先进封装国产替代核心力量

AI时代推动先进封装进入高速增长周期， 人工智能 、高性能计算 、 自动驾驶及数据中心快速发展 ，对芯片性能提出更高要求 ，也推动先进封装技术快速升级。

过去， 先进制程是提升芯片性能的主要方式， 如今Chiplet异构集成 、HBM高带宽存储及3D封装等技术逐渐成熟，使先进封装成为提升算力的重要环节 。国际龙头企业的持续投入，进一步印证先进封装产业已经进入长期成长周期，也带动上游封装设备市场快速发展。

日企长期主导高阶塑封市场， 国产设备迎来突破窗口

虽然中国大陆已拥有较完整的半导体制造和封测体系 ，但在高阶塑封设备领域，长期以来仍高度依赖进口。

目前， 日企TOWA（托瓦）与YAMADA（雅马达）凭借数十年的技术积累， 占据全球高端塑封设备市场的重要份额，在设备制造、精密模具及工艺控制等方面

形成较高技术壁垒。相比之下，国内先进封测企业虽然不断壮大，但高端设备仍面临采购成本高 、交期长 、本地服务不足等问题。

随着国际供应链格局变化及国产替代持续推进，高阶塑封设备的重要性进一步提升， 实现关键装备自主可控， 已成为先进封装产业发展的重要方向。

天贺电子突破关键技术，打造国产先进封装整体方案

面对产业需求， 天贺电子持续推进自主研发， 成功推出C-Molding压缩式塑封设备 。与传统Transfer Molding工艺相比 ，该设备采用低压力 、高真空压缩成型技术，可有效降低产品翘曲及内部空洞，提高塑封均匀性和封装可靠性，更符合AI芯片 、高性能计算 、HBM等产品对于先进封装的严格要求。

更重要的是，天贺电子不仅提供设备，还建立了设备、模具、材料及工艺开发的一体化服务体系，帮助客户快速完成工艺验证，提高量产效率，为国产先进封装产业链提供更加完整的技术支持。

天贺电子设备实拍图

国产替代进入深水区， 高阶塑封迎来历史机遇

随着AI产业持续发展， 先进封装的重要性将进一步提升， 高阶塑封设备也将迎来更加广阔的发展空间。

未来，国产设备企业不仅需要实现进口替代，更需要不断提升自主创新能力，建立完整的产业生态 。对于天贺电子而言， 持续完善产品性能 、扩大产业化规模、加强产业链协同，将有望进一步提升市场竞争力，为中国先进封装产业实现关键装备自主可控提供新的动力。

从全球产业发展来看，高阶塑封设备已不再只是封装制造环节的一项装备，而是先进封装竞争力的重要体现。随着国产替代持续深入，拥有核心技术和产业化能力的企业 ，将迎来新的成长机遇。

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