从设计到制造，长晶科技全产业链布局赋能功率半导体自主可控

在半导体产业中，企业的运营模式往往决定了其技术掌控力、市场响应速度和长期竞争力。Fabless模式轻资产、重设计，适合快速迭代；而IDM模式则覆盖设计、制造、封测全链条，具备更强的工艺协同与供应链自主性。近年来，随着全球半导体产业竞争加剧与供应链波动，IDM模式的价值愈发凸显。在这一背景下，长晶科技以前瞻性的战略布局，成功完成了从Fabless到IDM的模式升级，构建了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到销售服务的全产业链体系，为中国功率半导体产业的自主可控与高质量发展树立了典范。

模式变革，顺应产业趋势

 

长晶科技于2018年11月成立，团队规模约30人，主要专注于功率器件的研发与设计。彼时，国内半导体行业正处在国产替代的关键发展窗口，市场上多数企业选择采用Fabless模式以迅速占领市场。然而，长晶科技在创立初期即明确认识到，要实现真正的技术自主与供应链安全，必须向IDM模式转型。该战略决策不仅反映了公司对行业演进方向的精准判断，也为后续实现跨越式发展奠定了重要基础。

 

布局路径，步步为营构建全产业链

 

长晶科技的全产业链布局并非一蹴而就，而是通过关键节点的战略投入与并购逐步实现的。2020年底，公司在南京浦口经济开发区投资建设长晶浦联封测基地，实现了封装测试环节的自主可控。这一举措不仅提升了生产效率和产品质量，更为后续的产业链延伸打下了坚实基础。

 

2022年，长晶科技通过产业并购的方式，完成了晶圆制造工厂的收购，补齐了功率器件晶圆研发和制造的关键环节。这一战略性收购标志着公司正式从Fabless模式演进为IDM模式，形成了设计、制造、封测一体化的全产业链能力。至此，长晶科技已构建起从芯片设计、晶圆制造、封装测试到销售服务的完整产业闭环。

 

2024年12月，位于南京江北的封测基地一期厂房实现全面投产，进一步强化了公司在封测环节的产能与技术水平，体现了长晶科技在全产业链布局上的持续深化与产能扩张。

 

优势显现，IDM模式铸就核心竞争力

 

全产业链布局为长晶科技带来了多层次的竞争优势。首先，在质量控制与生产效率方面，设计、制造、封测环节的紧密协同使得工艺优化更为高效，产品一致性与可靠性显著提升。其次，在供应链安全与韧性方面，IDM模式降低了对外部代工的依赖，增强了企业在全球供应链波动中的抗风险能力与市场响应速度。再者，在技术协同创新方面，全链条的整合使研发与制造能够更深度互动，加速了技术迭代与产品升级。

 

持续深化，巩固全产业链领先地位

 

进入2025年，长晶科技在全产业链布局上继续推进。八月，公司引入江苏省战新基金亿元级战略投资，为产业链的进一步拓展与技术升级提供了资金支持。同时，公司持续丰富产品矩阵，车规功率MOSFET产品累计量产超100款，逻辑IC产品累计量产达400款，荣获“中国汽车芯片产业创新战略联盟-2025年度突出贡献单位”，体现了IDM模式下产品快速迭代与市场适应能力。

 

此外，公司连续第六年荣获“中国半导体行业功率器件十强企业”称号，并通过工信部专精特新小巨人企业复审，这些行业认可也从侧面印证了其全产业链模式的竞争实力与发展质量。

展望未来，以全产业链优势引领行业发展

 

从Fabless到IDM，不仅是模式的转变，更是企业战略眼光与产业担当的体现。长晶科技通过前瞻性的产业链布局，构建了覆盖设计、制造、封测的垂直整合体系，在提升自身运营效率、质量可控性和供应链韧性的同时，也为中国功率半导体产业的自主可控与高质量发展提供了可借鉴的路径。

 

展望未来，随着新能源汽车、光伏储能、智能电网等新兴市场的快速发展，功率半导体需求将持续增长。长晶科技将继续依托IDM模式的全产业链优势，深化技术研发，拓展高端应用，为中国半导体产业的崛起贡献更多长晶力量。在实现世界一流半导体品牌的愿景道路上，全产业链布局已成为长晶科技最坚实的竞争壁垒，也是最有力的发展引擎。

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