长鑫IPO按下加速键 “合肥模式”解锁科技自立自强新范式

2025年12月30日，长鑫科技的IPO申请正式获受理，这家肩负国产存储芯片自主化重任的龙头企业，就此按下登陆资本市场的加速键。其招股书披露，按产能与出货量核算，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。此次长鑫科技冲击A股IPO，不仅是企业自身发展历程中的资本里程碑，更成为中国半导体产业打破海外技术垄断、落地国家科技自主战略的重要突破。

DRAM赛道兼具高技术壁垒、高资金投入与高市场竞争的行业特质，长鑫科技得以在激烈的市场角逐中突围，核心动力正是以“地方产投+市场化发展”为内核的“合肥模式”。

“合肥模式”打造硬科技产业样本 长鑫科技产品性能跻身一线

长鑫科技与合肥缘起于国家半导体产业升级的战略部署与地方产业布局的精准同频。“合肥模式”秉持“以投带引”的核心逻辑，依托国有资本布局高风险、高契合国家战略的新兴产业，以此牵引产业链上下游集聚，打造完整产业生态。作为诞生于合肥的本土企业，长鑫科技自创立之初便肩负破解国产DRAM领域“卡脖子”难题的重任，而合肥也将长鑫科技视作补齐半导体产业链关键短板的核心抓手，政企双方就此开启深度融合、同频发展的合作之路。

在合肥“以投带引”模式推动下，长鑫科技招股书显示，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列，构建起多元化投融资生态，为长鑫的持续发展注入源源不断的动力。

在多元资本助力下，长鑫科技通过自主创新实现产品性能的突破。2019年9月长鑫科技首次推出自主设计生产8Gb DDR4产品，实现中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。2025年年底长鑫科技相继推出最新LPDDR5X和DDR5产品：LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps ，较上一代提升66%；而其推出的首款国产DDR5产品，速率高达8000Mbps，单颗最大容量24Gb，并同步布局覆盖全场景的七大模组产品。最新产品性能均跻身国际领先水平。目前，长鑫科技已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作。

长鑫科技收获的诸多市场认可，背后是“合肥模式”在其全发展周期的深度协同与全方位支撑，而此次冲击A股IPO的进程，更是对这一模式赋能硬科技产业的成果给出了最直观的印证。

全周期精准赋能 “合肥模式”筑牢硬科技产业根基

长鑫科技的发展并非个例，而是“合肥模式”持续赋能硬科技产业的标杆样本之一。在这一模式下，合肥已成功赋能京东方、蔚来等龙头企业，形成“引进一个龙头、带动一个产业、形成一个集群”的良性循环。

在半导体等投入大、周期长、风险高且具有国家战略意义的领域，地方产投资金并非简单的财政补贴，而是以“产业投资人”的身份，在企业“初创-爬坡-量产-扩产”发展全周期提供精准支撑。从初创期的资金注入破解生存难题，到爬坡期的研发资助突破技术瓶颈，再到量产期的产业链协同保障产能落地，最后到扩产期的资本运作助力规模扩张，始终遵循市场规律。

这种市场化、专业化的运作方式，既解决社会资本对硬科技领域的投资顾虑，又通过构建产业生态让企业获得持续成长动能，最终实现国家战略落地、产业升级与地方经济高质量发展的多赢格局。

“合肥模式”下，硬科技产业高质量发展路径

除半导体领域外，目前“合肥模式”已在量子科技、人工智能、新能源等领域有显著成效：“量子大道”集聚全国1/3的量子企业，2024年产业链总营收近38亿元；人工智能领域集聚超1500家全产业链企业；新能源汽车产业形成千亿级集群，成为全国重要制造基地。

长鑫若成功上市，将开启资本与技术协同的新周期，进一步巩固其在国产供应链中的“压舱石”地位。同时，上市后带来的品牌效应提升与资本背书，将助力长鑫深化与上下游企业的战略协同，增强国产供应链应对全球产业变局的韧性。

长鑫科技上市进程与“合肥模式”的深度融合，既印证了地方政府依托市场化方式助力核心技术攻坚的可行路径，更让地方培育产业的实践成果形成可复制、可推广的范本，为国家科技自立自强战略的落地筑牢实践支撑。展望未来，持续迭代升级的“合肥模式”，将把硬科技领域的产业培育经验进一步转化为科技创新与资本市场深度联动的动力，以更多独具特色的合肥实践，为中国科技创新与产业升级的探索之路注入新的智慧与思路。

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