“合肥模式”再结硕果：国产ＤＲＡＭ龙头长鑫科技ＩＰＯ申请获受理

 12月30日，国产DRAM龙头长鑫科技IPO申请获受理。招股书显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。长鑫冲刺A股IPO的进程，不仅是一家企业迈向资本市场的里程碑，更是中国半导体产业突破海外垄断、践行国家科技战略的关键跨越。

 在DRAM这一高技术壁垒、巨额资金投入、竞争激烈的赛道，长鑫科技能够成功从激烈的竞争中突围，以“地方产投+市场化发展”为核心的“合肥模式”是助其破局的关键引擎。

 “合肥模式”硬核样本，长鑫科技产品性能达国际领先水平

 长鑫科技与合肥的渊源，始于国家半导体产业升级的战略需求与地方产业布局的精准契合。合肥模式“以投带引”，通过国有资本引导投资风险相对较高但符合国家战略的新兴产业，最终吸引并构建完整的产业链。长鑫科技在合肥诞生之初，便肩负着打破国产DRAM“卡脖子”困境的使命，合肥则将长鑫视为补齐产业链短板的关键一环，双方的合作由此开启深度融合之路。

 在合肥“以投带引”模式推动下，长鑫科技招股书显示，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列，构建起多元化投融资生态，为长鑫的持续发展注入源源不断的动力。

 在多元资本主力下，长鑫科技通过自主创新实现产品性能的突破。2019 年9月长鑫科技首次推出自主设计生产的8Gb DDR4 产品，实现中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。2025年年底长鑫科技相继推出最新LPDDR5X和DDR5产品：LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps ，较上一代提升66%;而其推出的首款国产DDR5产品，速率高达 8000Mbps，单颗最大容量 24Gb，并同步布局覆盖全场景的七大模组产品。最新产品性能均跻身国际领先水平。目前，长鑫科技已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo 等行业核心客户开展了深度合作。

 这一系列市场认可的背后，离不开合肥模式在长鑫科技发展各阶段的协同与支持，而长鑫冲刺IPO的进程，正是对“合肥模式”赋能硬科技产业成效的最佳验证。

 从“龙头引进”到“集群成型”，合肥的硬科技“打法”

 长鑫科技的发展并非个例，而是“合肥模式”持续赋能硬科技产业的标杆样板之一。在这一模式下，合肥已成功赋能京东方、蔚来等龙头企业，形成“引进一个龙头、带动一个产业、形成一个集群”的良性循环。

 在半导体等投入大、周期长、风险高且具有国家战略意义的领域，地方产投资金并非简单的财政补贴，而是以“产业投资人”的身份，在企业“初创-爬坡-量产-扩产”发展全周期提供精准支撑。从初创期的资金注入破解生存难题，到爬坡期的研发资助突破技术瓶颈，再到量产期的产业链协同保障产能落地，最后到扩产期的资本运作助力规模扩张，始终遵循市场规律。

 这种市场化、专业化的运作方式，既解决社会资本对硬科技领域的投资顾虑，又通过构建产业生态让企业获得持续成长动能，最终实现国家战略落地、产业升级与地方经济高质量发展的多赢格局。

 从“地方实践”到“复用样本” 资本市场融合新路径

 除半导体领域外，目前合肥模式已在量子科技、人工智能、新能源等领域有显著成效：“量子大道”集聚全国1/3的量子企业，2024年产业链总营收近38亿元;人工智能领域集聚超1500家全产业链企业;新能源汽车产业形成千亿级集群，成为全国重要制造基地。

 长鑫若成功上市，将开启资本与技术协同的新周期，进一步巩固其在国产供应链中的“压舱石”地位。同时，上市后带来的品牌效应提升与资本背书，将助力长鑫深化与上下游企业的战略协同，增强国产供应链应对全球产业变局的韧性。

 长鑫科技上市进程与“合肥模式”的深度共振，不仅验证了地方政府以市场化手段推动核心技术突破的可行性路径，更将为国家科技自立自强战略的落地，提供一套可复制、可推广的地方产业培育样本。

 未来，随着“合肥模式”的持续优化，其在硬科技领域的培育经验将进一步深化科技创新与资本市场的融合，为探索中国科技创新和产业升级道路贡献更多“合肥智慧”。

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