德福科技“弃外求内”：从跨国并购到本土整合，股权激励护航新战略

九江德福科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年1月15日公告，公司拟使用自有资金和自筹资金以集中竞价交易方式回购公司部分股份，用于实施员工持股计划或股权激励。当德福科技宣布终止收购卢森堡铜箔公司、转而收购安徽慧儒科技铜箔公司，并同步启动股份回购用于股权激励时，这一系列动作绝非简单的"并购对象更换"，而是一场体现战略定力、彰显长期信心的深层次变革。从"出海远征"到"深耕本土"，德福科技用最务实的方式宣告：公司的未来，将建立在可控的整合、扎实的技术和稳定的人才铁军之上，构筑其在全球铜箔产业格局中的长期竞争力。

回购方案具体内容：基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的高度认可，同时为进一步健全公司长效激励机制、充分调动优秀员工的积极性、提升团队凝聚力、携手共促公司的长远健康发展，在综合考量公司发展战略、经营情况、财务状况以及未来盈利能力，公司拟使用自有资金和自筹资金（含股票回购专项贷款等）通过集中竞价交易方式回购公司部分股份，本次回购股份计划用于实施员工持股计划或股权激励。本次回购资金总额为不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含），具体回购资金总额以回购结束时实际使用的资金为准。

德福科技此番操作，为整个铜箔行业树立了 "本土整合+人才绑定" 的新范式。在国内铜箔行业产能分散、同质化竞争激烈的环境下，龙头企业不再盲目出海，而是通过收购区域优质标的+股权激励锁定团队，实现高效整合。这种模式下，整合风险可控、协同效应可期，有望成为行业洗牌的主流路径。

这一系列动作构成完整的信心链条：终止不确定性强的海外并购，降低贸易摩擦风险；收购确定性高的本土优质资产，明确双轮驱动战略方向；启动回购，彰显价值认可；员工股权激励，深度绑定核心人才，环环相扣，向投资者、客户、员工传递了管理层对公司未来发展的笃定信念。

德福科技一直致力于构建"锂电铜箔+电子电路铜箔"双轮驱动的产业发展格局，通过双赛道协同发力，德福科技目标成为全球铜箔产业技术引领者与市场格局重塑者。

1）高端电子电路铜箔国产正当时。公司紧抓国产替代战略机遇，集中攻关HVLP、DTH等高端产品，全力打破日系垄断，切入AI服务器、5G通信、IC封装等高增长赛道，打造第二增长曲线。据公司互动易平台，公司目前高端电子电路铜箔RTF1-4、HVLP1-4均已实现量产出货，德福科技日前公告称，公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL（覆铜板）企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。此外，截至2025年半年报，德福科技与生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，公司产品线已实现全品类、全应用领域的覆盖。

2）锂电铜箔高端差异化战略。重点布局高抗拉、高延伸率等高性能产品，深度绑定头部电池厂商，以技术溢价突破行业同质化竞争。德福科技在高端锂电铜箔领域构建了前瞻性、差异化、平台化的产品布局体系。公司早在2018年便预判硅基负极发展趋势，率先确立400-900Mpa高强度至超高强度铜箔技术路线，并于2023年率先量产抗拉强度超700Mpa、延伸率≥4.5%的4-6微米极薄铜箔，与主流厂商的4.5-6微米普通强度产品形成显著技术代差，目前已实现对全球消费电池龙头企业的独供，应用于多款国产高端折叠屏手机。此外，针对固态/半固态电池，公司推出 "星箔"（多孔结构）、"雾化铜箔"（枝晶抑制）、"芯箔"（纳米镀镍耐高温） 等三维结构产品，目前均已量产并送样头部客户测试

政策东风助推，股权激励恰逢其时。2026年1月15日央行宣布下调各类结构性货币政策工具利率0.25个百分点，将科技创新和技术改造再贷款额度从8000亿元增加4000亿元至1.2万亿元，并明确将研发投资水平较高的民营中小企业纳入重点支持领域。作为锂电材料和电子信息领域的创新型民企，德福科技高强度研发投入与高端产品布局恰恰契合政策导向，具备充分条件获得低成本资金支持。在此政策窗口期启动股份回购并实施股权激励，正是公司前瞻性地将政策红利转化为人才竞争优势的战略之举——通过股权绑定核心技术与管理团队，确保在国产替代攻坚战中稳定军心、激发斗志，将宏观政策机遇切实转化为微观执行力，为抓住新一轮科技创新的历史性机遇筑牢人才护城河。

对于投资者而言，不应再纠结于"失去卢森堡"的短期遗憾，而应关注"本土并购+锁定人才"的长期价值。一个更务实、更聚焦、更重视内生增长的德福科技，或许才是这个充满不确定性的时代中，最值得期待的行业整合者。

 

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