AI算力芯片封装巨头携手祺鲲科技，绿证消纳保障产业链合规履约

2026-01-14 11:19:56 来源：信阳新闻网

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随着半导体行业加速迈向碳中和，先进封装技术的能耗管理成为产业关注焦点。作为全球封装市场占有率第一、主导AI算力芯片封装的行业领军企业，这家半导体封装测试龙头企业与祺鲲科技达成合作，通过专业的绿证消纳服务，推进其在中国大陆多个生产基地的可再生能源使用比例，助力实现2050年净零排放目标和RE100承诺。

这家企业为苹果提供核心组件系统级封装，长期服务英伟达、AMD、特斯拉等全球科技巨头，生产基地遍布上海、昆山、威海等地。随着AI算力芯片封装需求激增，用电量持续攀升，绿证消纳履约成为企业可持续发展的关键命题。该企业连续多年入选道琼斯可持续发展世界指数成分股，连续多年荣获CDP“气候变迁”领导等级，企业承诺2025年再生能源使用量占比达27%，2030年提升至42%，持续推进2050年净零排放目标。

在各地消纳责任权重考核持续提升的形势下，该企业亟需建立覆盖多地生产基地、供应稳定、符合国际标准的绿证消纳体系。祺鲲科技对半导体封测行业用能特点的深入理解，以及在双碳领域的服务经验，是企业选择合作的重要考量。

祺鲲科技通过整合全国优质风电、光伏等可再生能源资源，为该企业华东、华北多地生产基地提供差异化绿证采购方案，精准匹配各省消纳责任权重要求。规模化采购有效控制成本，标准化交易流程确保履约及时性和准确性，专业的碳核算支持满足CDP、道琼斯ESG等国际披露标准，帮助企业从容应对消纳考核与全球供应链ESG审计的双重合规挑战。

半导体封装行业正处于技术升级与绿色转型的交汇点，AI算力需求的爆发式增长与碳中和目标形成新的平衡课题。当英伟达、AMD等国际客户将ESG合规纳入供应商审核标准，当各省消纳责任权重持续提升，绿证消纳能力，已成为决定企业能否留在全球供应链的基础条件。