CES 2026：芯片巨头与机器人同台，机器人 ODM 第一股走向台前

2026 年 1 月 6 日，全球科技盛会 CES 2026 在拉斯维加斯正式启幕。与往届以消费电子和终端创新为主的展会结构不同，今年 CES 的技术叙事正在发生明显变化——人工智能与机器人深度融合，正在成为贯穿全场的核心主线。

从大模型、自动驾驶到人形机器人、具身智能系统，AI 正加速通过机器人这一“物理载体”进入现实世界。业内普遍认为，随着算力能力提升、传感器与执行机构高度集成，AI 正从“可理解世界的软件能力”，迈向“可改变世界的执行能力”，机器人由此成为 AI 产业落地的重要形态。

在这一趋势下，CES 2026 现场，芯片与平台型企业围绕“AI × 机器人”密集发声。NVIDIA 持续强化“物理 AI(Physical AI)”布局，强调算力平台与机器人、自动驾驶等执行系统的深度协同;AMD 在发布新一代 AI 处理器的同时，明确其对机器人等高算力场景的支持能力;高通则从边缘 AI 出发，展示其芯片在机器人与自动化设备终端侧的智能潜力。与此同时，Boston Dynamics 与 Google DeepMind 围绕通用模型与机器人控制系统协同演进的最新进展，也成为展会的重要看点。

整体来看，CES 2026 释放出一个清晰信号：AI 正在“长出身体”，机器人产业则进入一个更强调系统能力与工程落地的新阶段。

从概念走向规模，机器人产业进入“可交付时代”

如果说过去几年，机器人更多停留在技术演示与概念验证阶段，那么今年 CES 上，一个明显变化正在出现：机器人企业的关注重心，正在从“能不能做”转向“能不能量产、能不能交付”。

系统整合能力、制造体系成熟度与产业协同能力，开始成为新的核心竞争要素。也正是在这一背景下，机器人 ODM 第一股的产业轮廓逐渐清晰。

在 CES 2026 的 Enterprise AI 展区，领益智造的亮相并非以单一产品为中心，而是围绕机器人 ODM 能力展开系统化展示。其展台呈现了 CNC 精密件、3D 打印原型件、压铸结构件等多工艺精密结构解决方案，并同步展示了多款具身机器人的整机骨架，覆盖从核心结构件到整机组装的完整制造链条。同时，小人形机器人标准化骨骼方案的展出，也直观反映出其面向品牌客户的 ODM 交付思路。

从行业视角看，这种展示方式本身，已经释放出一个重要信号：机器人正在从“产品竞争”，走向“制造体系与交付能力竞争”。

这一成绩呈现了领益智造交付能力的稳定性与强大的产业执行力，也表明整个产业链正在逐步走向成熟，需要具有足够能力的制造商为具身机器人未来在物流、制造、安防等领域的大规模部署铺路。

交付数据，正在成为新的产业门槛

真正让行业关注的，并非单一展品，而是其背后的产业化进展。

截至2025年11月底，领益智造已累计完成超5000 台人形(具身)机器人硬件/整机组装服务，覆盖整机、灵巧手、关节模组等全链条核心模块，这一规模化交付成绩，在当前仍处于早期阶段的人形机器人产业中，具有明确的标志性意义。

业内资深媒体人指出，这不仅体现了其制造稳定性与工程执行能力，也从侧面反映出一个事实：在中国强大产业供应链的支持下，机器人产业正在从“实验室逻辑”转向“工业逻辑”，为未来在物流、制造、安防等场景的大规模部署奠定基础。

因此，“机器人 ODM 第一股”的出现，并非偶然，而是产业阶段变化的必然结果。

CES 2026：从创新秀场，走向产业拐点

随着 CES 2026 的持续推进，AI 与机器人融合的产业化路径愈发清晰。能够同时理解技术趋势、具备系统整合能力，并拥有规模化交付经验的制造型企业，正在成为新一轮产业竞争中的关键角色。

今年的 CES，正在从单纯的创新展示，演变为机器人走向实际部署的重要节点。可以预见，随着技术成熟与产业协同加速，未来数月内，具身智能与机器人相关应用将在全球市场迎来更快落地，而围绕制造体系与 ODM 能力的竞争，也将愈发凸显其战略价值。

标签：