芯迈半导体港股IPO招股书更新，2025年前三季度功率器件业务收入同比激增293%

1月7日，港交所网站显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称“芯迈半导体”）已更新IPO招股书，继续推进港交所主板上市进程。

芯迈半导体专注于功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售，以“双产品战略”为客户提供高效的电源管理整体解决方案，在减少不同供应商产品之间的兼容性和适配问题的同时，有助于优化客户采购链的质量控制与责任管理，满足多元化产品需求，形成系统级协同效应，进而提升客户黏性。

更新后的招股书披露显示，2025年1-9月，芯迈半导体实现收入14.58亿元，同比增长24.3%；实现毛利约4.25亿元，同比增长17.9%；毛利率约29.1%，整体业绩表现稳步提升。

作为重点业务板块之一，芯迈的功率器件业务板块正呈爆发式增长态势。受益于公司在功率器件领域市场认可度的提高和规模经济效应，2025年前三季度，功率器件业务的出货量较去年同期激增，相应的收入同比大幅增长293%达到3.21亿元。

据悉，芯迈半导体在功率器件领域拥有超过20年研发经验的核心团队，构建了涵盖硅基、碳化硅基功率器件的完备产品组合。依托自主开发的工艺平台和创新的器件设计能力，其产品性能指标已比肩行业领导者。公司在电机驱动、电池管理系统、通信基站等应用中的市场份额持续提升，业务已拓展至汽车、数据中心、AI服务器及机器人等领域。

与此同时，公司的电源管理IC业务亦凭借领先的工艺技术和供应链控制等优势，继续保持稳健增长。据了解，芯迈半导体专注于移动与显示应用的定制化电源管理IC（PMIC），为智能手机、显示面板及汽车行业的全球领先客户提供一站式电源管理解决方案。

作为与客户深度融合的核心供应商，公司在关键技术领域已确立了领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，以2024年营收计算，芯迈半导体在全球智能手机PMIC市场排名第三，全球OLED显示PMIC市场排名第二，而以过去十年总出货量计，其OLED显示PMIC市场份额更位居全球第一。

值得一提的是，芯迈半导体采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式，建立了包含中国和海外供应链的综合供应体系。该模式兼具无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的垂直整合能力，并具备拥有与自有工艺技术相关的知识产权的额外优势。公司通过战略投资富芯半导体，持有后者16.76%的股权建立深度合作，使公司在产能及技术资源方面获得了优先权，提高工艺平台性能并加速产品迭代，并增强市场竞争力。

在募资用途方面，芯迈半导体表示，本次港股IPO募资将主要用于研发能力提升、产品供应扩大及潜在的战略投资。

在全球功率半导体市场展现强劲韧性与持续增长态势的助推下，凭借细分市场的领先地位及爆发式增长的业务态势，芯迈半导体有望实现从“全球细分市场龙头”到“功率半导体综合解决方案提供商”的跨越，其良好的经营成果也有望为投资者带来长期的价值回报。

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