技术铸魂 标准引领！赛英电子冲刺北交所，打造功率半导体核心部件标杆

北京证券交易所上市委员会定于12月19日审议江阴市赛英电子股份有限公司（简称：赛英电子）上市申请。作为国家级专精特新“小巨人”企业，赛英电子深耕功率半导体关键部件领域二十余年，不仅攻克多项行业技术难题，更牵头制定行业标准，以硬核技术实力引领产业升级。此次冲击北交所，标志着企业将迈入资本赋能的全新发展阶段，为我国功率半导体产业高质量发展注入新动能。

专精特新认证加持，硬核技术筑牢发展根基

赛英电子自2002年成立以来，始终聚焦陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售，凭借持续的技术创新和深厚的工艺积累，斩获国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等多项殊荣。公司研发部门被认定为 “江苏省电力电子高端器件用封装件工程技术研究中心”“省级企业技术中心”，为技术创新提供了坚实平台。

在二十余年的发展历程中，公司独立承担并完成7项国家级及省级科研项目，包括工业和信息化部工业强基工程项目、科技部科技型中小企业技术创新基金项目等，核心竞争力持续增强。截至2025年6月30日，公司已拥有发明专利9项、实用新型专利35项，形成了覆盖产品设计、生产制造、检测测试全流程的核心技术体系。

牵头制定行业标准，掌握产业发展话语权

标准是产业发展的“风向标”，赛英电子凭借在陶瓷管壳领域的深厚积淀，成为行业标准的重要制定者。公司作为第一起草单位，陈国贤和徐宏伟作为主要起草人，起草制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》于2018年9月发布，并于2025年5月9日经工业和信息化部批准发布成为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》（SJ/T11972-2025）。

该标准的发布对规范 IGBT 平板陶瓷管壳技术发展路径、推动技术创新与产业链协同、促进产业升级和提升国际竞争力具有重要意义，充分彰显了公司在陶瓷管壳行业内的市场引领地位。依托标准制定优势，公司产品在性能指标、工艺规范等方面成为行业标杆，进一步巩固了市场竞争优势。

攻克行业技术难题，打破国外技术垄断

功率半导体关键部件的研发制造面临诸多技术瓶颈，赛英电子通过持续攻关，成功攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业痛点，掌握了高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术。

其中，超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接技术通过提升窑炉冷却段散热技术、优化密封法兰结构设计，解决了6英寸及以上超大直径陶瓷与金属焊接时陶瓷开裂、电极形变和应力释放的缺陷，相关技术指标达到国际同类产品水平，为国家特高压输变电工程变流站的核心器件全面国产化提供了关键部件。这些核心技术的突破，不仅提升了公司产品的核心竞争力，更打破了国外企业在高端功率半导体部件领域的技术垄断，为我国功率半导体产业自主可控贡献了重要力量。

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