红板科技实现IC载板量产突破助力PCB高端领域国产替代

2025-12-08 14:25:34 来源：信阳新闻网

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在印制电路板（PCB）高端领域，中国台湾、韩国、日本企业长期形成垄断格局，占据全球70%以上的市场份额，尤其在IC载板等核心细分领域，海外企业凭借技术壁垒与产能优势主导行业发展的背景下，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）近日正式宣布实现IC载板规模化量产技术突破。

作为深耕PCB领域近二十年的国家高新技术企业，红板科技此次突破不仅进一步完善了公司从中端到高端的全系列产品矩阵，更精准契合国内半导体封装测试产业链对关键材料自主化的迫切需求，为国产替代进程提供了重要的产能支撑。此次技术落地使红板科技成为国内少数具备高精密IC载板量产能力的企业，不仅集中彰显其在精密制造领域的长期研发积累与技术转化实力，更有效填补了国内在高端IC载板规模化供应能力上的关键缺口，打破了海外企业在该领域的长期供给垄断。

IC载板作为芯片与PCB主板的连接载体，对制造精度、稳定性要求严苛，长期以来被中国台湾、韩国、日本企业垄断。红板科技通过自主研发，成功掌握Tenting（真空二流体）、mSAP（改良型半加成法）等核心工艺，实现IC载板高精密制造的量产突破。经生产验证，其IC载板样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产最小线宽/线距稳定在18µm/18µm，相关技术指标达到行业先进水平，已顺利进入卓胜微、好达电子等知名企业供应链体系。

在IC载板实现突破的同时，红板科技在高密度互连（HDI）板领域的技术优势持续巩固。目前公司已全面掌握高端HDI板生产技术，可实现最小激光盲孔孔径50µm、芯板电镀层板厚0.05mm的精密制造，26层任意互连HDI板量产时盲孔层整体偏差控制在50µm以内。依托这些技术能力，2024年红板科技为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，按全球前十大品牌出货量测算，市场占有率达13%，服务全球前十大智能手机品牌中的8家企业。

技术突破的背后是持续的研发投入与专利积累。截至2025年6月30日，公司已取得32项发明专利和435项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

目前，红板科技IC载板与高端HDI板产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示等核心领域，服务OPPO、比亚迪、英特尔等全球知名企业。业内人士表示，红板科技在高端PCB领域的技术突破，将推动国内相关产业链自主可控水平提升，其量产能力也将受益于新能源汽车、5G通信等下游市场的增长需求。