至纯科技披露新一期期权激励计划:聚焦核心人才与营收扩张双目标,筑牢半导体人才护城河
欢迎订阅《信阳手机报》移动用户发送短信 XYSJB 到10658300即可开通 3元/月 不收GPRS流量费
近日,国内高纯工艺与湿法清洗设备核心龙头公司——至纯科技(603690.SH)正式对外披露了第五期股票期权激励计划(草案),本次方案成为公司上市以来公布的规模最大、人才定位彻底重构的长效激励方案。
至纯科技表示,面对国内半导体设备国产替代加速推进、下游晶圆厂资本开支周期波动加剧,以及行业研发人才争夺日趋白热化等新特征。在此行业背景下,公司推出全新股权激励方案,跳出传统利润导向的激励框架,将激励资源集中投向一线核心骨干,以营收增长为核心考核导向、以长周期解锁绑定人才成长,可以适配半导体设备行业“重研发、长验证、高投入、盈利后置”的发展特性,助力公司实现长期战略突破。
激励机制聚焦一线骨干,深度绑定核心人才
第一,与至纯科技上市以来先后落地四期股权激励“均衡普惠”的理念不同,此次激励计划是一次全方位的战略重心转换。其中,最核心的差异是激励对象的变化,此次激励计划100% 转向一线技术业务骨干。218名激励对象全部为中层管理、核心研发、业务骨干,资源完全向创造订单、技术突破的一线团队倾斜,是公司历史上第一次完全脱离管理层的纯骨干激励。
第二,此次激励计划规模也远超前四期,实现规模跨越式扩容。具体来看,第五期一次性授予1750万份股票期权,占总股本的4.57%,此前,历史四期激励总量分别为:一期303万股、二期302万份、三期600万份、四期300万份,单期占总股本最高仅2.31%。这次单期激励规模、力度实现量级提升,充分体现公司对未来国产替代的高度乐观。
第三,优化行权解锁节奏,拉长人才长期绑定周期。此次激励计划的首个行权窗口仅释放两成权益,解锁比例分别调整为20%、40%、40%,超八成权益集中在授权2年、3年后解锁,大幅抬高核心骨干成员的短期离职机会成本,而此前的统一解锁比例30%、30%、40%,存在较大的短期套现空间。
第四,本次激励计划锚定营业收入增速,摒弃了短期利润指标,以2025年全年营收为基准考核2026-2028三年规模增速,适配半导体设备 “重研发、长客户验证、前期高投入、盈利后置” 行业属性。而此前,前四期激励计划全部以扣非净利润为基数,设置逐年净利润增长目标,考核导向偏向年度盈利。
第五,设置公司层面营收考核与个人年度绩效考核的“双重行权门槛”,构建完整激励约束闭环。在执行层面,在公司业绩目标达成的前提下,激励对象按照本股权激励计划规定比例行权,实现“绩优者多得、懈怠者受限”的精准激励。
依托长效人才机制,深耕核心赛道攻坚国产替代
至纯科技表示,本次推出体量空前的激励计划是基于行业周期底部与国产替代长期机遇双重背景下的深层次战略布局。
在公司战略规划层面,随着国内半导体设备行业周期下行、下游晶圆厂持续收缩资本开支,公司 2025年营收同比下滑20.81%,整体业绩承压。与此同时,湿法设备、高纯工艺研发持续大额投入,传统重利润导向经营思路难以适配行业长研发、长验证的发展规律,而过往兼顾管理层盈利考核的激励模式容易催生短期保守经营行为,因此,公司亟需重构人才激励机制,破除短期业绩路径依赖,集中资源攻坚先进制程清洗设备、电子材料等国产替代核心赛道。
在人才建设维度,国内半导体设备领域人才竞争日趋激烈,海内外设备企业均加大人才招揽力度,核心研发、工艺及业务骨干的流失风险不断加剧。湿法清洗、超高纯系统属于芯片制造领域关键刚需环节,技术壁垒高度依靠核心骨干的长期技术积累。本次激励计划将进一步加固人才护城河,从源头降低行业低谷期核心团队流失的风险。
立足于企业经营实际,至纯科技表示,未来三年公司拥有订单转化、营收稳步提升的基本面支撑,本次设置的阶梯式营收考核目标务实可行。公司有望构建起 “核心人才稳定 — 研发迭代加速 — 订单持续落地 — 营收稳步增长 — 期权行权兑现” 的正向价值循环。长期视角下,激励带来的经营增益可以对冲股份支付费用对净利润的短期影响,其正向效应显著高于账面成本带来的压力。
最后,从成本端测算,本次股票期权激励的股份支付摊销对公司整体业绩影响可控。本次 1750 万份股票期权对应的总股份支付费用为 3905.73 万元,将计入各年度管理费用,并分四年完成摊销,以此平滑成本压力,避免利润在单一年度受到冲击。根据测算,公司预计2026 年至2029年摊销费用分别为 758.26 万元、1661.72 万元、1109.19 万元、376.56 万元。
当下,半导体设备产业竞争归根结底是核心人才的竞争。至纯科技表示,第五期股票期权激励计划跳出短期利润考核思维,将发展重心回归技术突破与市场规模扩张,既是企业应对行业周期波动的主动布局,也是继续坚定国产替代、以人才驱动产业突围的发展思路。面向未来,在长效激励机制护航之下,相信公司一线骨干团队有望释放更大创新动能,助力国内半导体产业链自主可控进程向前推进。
文章投诉热线:156 0057 2229 文章投诉邮箱:291 3236@qq.com
标签:
- 上一篇:鸿茅药业亮相2026内蒙古全国药品医疗器械博览会 老字号赋能中医药大健康产业发展
- 下一篇:没有了
报晓风
信阳日报微信
掌上信阳微信
信阳日报新浪微博
信阳日报腾讯微博
请您文明上网、理性发言,并遵守相关规定。网友评论
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明信阳新闻网立场。



